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本人之前在Wistron(纬创)从事制程研发,主要针对各类零件的返修,针对不同零件的本身结构,以及跟其他零件的间距去try合理的维修工具以及维修方法,并且BGA Rework这块也小有成就,针对国内的比较热门的几大问题也有创新,例如 POP,双晶片,以及Underfil在返修中都有研究,现与几个在广达的4,5个同学(他们都是在广达FAE工程师,工作经验三年以上的)想开一家店,专帮一些工厂做维修代工,我们也愿意买设备和检测仪器,如有意愿可联系本人,联系电话13405668531 |
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