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重置与加焊这两个词对于笔记本维修人员来说应该是再熟悉不过的了。在平时的维修过程中,可没少干了这些活。维修过程中我们会经常遇到这样的情况,机器出故障了,拆机用风枪吹一个显卡或者南北桥故障就解决了。用风枪吹完后我们紧接着就是BGA。我要说的就是在做BGA的时候大家是直接加焊呢还是拆掉重新置珠呢?那一种效果好些?什么情况用重置?什么情况用加焊?大家说说自己的经验吧。 |
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