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两个问题:笔记本维修中有多少要靠BGA解决,BGA中加焊的和换芯片的各有多少

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1#
发表于 2010-9-9 09:07:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北邢台 来自 河北邢台
本帖最后由 edifier 于 2010-9-9 09:11 编辑

多选投票: ( 最多可选 3 项 ), 共有 118 人参与投票
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打个比方,10台笔记本,6台做BGA可以修好,2台需要跑线路查图纸,1台是通病,最后1台用手摸可以好。而加焊BGA可以修好的,同意ysoab的观点,30%  发表于 2010-9-15 03:12
要做BGA的板占60%左右,但只靠BGA就修好的只占30%  发表于 2010-9-14 19:20
2#
发表于 2010-9-9 09:10:10 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
LZ  2个问题,设2个投票选项,不太好选。应该各设2个比较合理。

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3#
发表于 2010-9-9 09:30:45 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我还没有BGA台,真希望有一台,这样修起来就方便多了。

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4#
发表于 2010-9-9 09:58:20 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
楼主,这个选择怎么这么不明确呢,我认为换芯片的少一些

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5#
发表于 2010-9-9 13:53:21 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
加焊的多啊。。。。。

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6#
发表于 2010-9-9 16:41:51 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
加焊的效果不会很好,2修机率很高,一定要拆掉重植球,有时后还要换新的bga,我这修bga占了60%

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非加焊不好,而是加焊要看机器,有许多,加热就板子回位就可以用,但不久会返修  发表于 2010-9-15 16:54
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7#
发表于 2010-9-9 20:41:51 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

一般做BGA的可以占到60%多呢,换芯片的比较少,绝大多数都是取下来重新植珠

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8#
发表于 2010-9-9 21:03:10 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
做显卡我就要重做比较容易虚焊工   其它就烤的多一些了

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9#
发表于 2010-9-9 22:02:35 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
一般重新植球的多一些的吧?

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10#
发表于 2010-9-10 08:40:28 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
只能说BGA处理就能修好的占60%,包括加焊和重植或换芯片,一般只要芯片没坏我就不换,只是加焊.

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11#
发表于 2010-9-10 08:55:14 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
加焊比较多,实在不行才换芯片的

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12#
发表于 2010-9-10 09:41:26 | 只看该作者 来自: 上海徐汇区 来自 上海徐汇区
做BGA的故障比较多

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13#
发表于 2010-9-10 09:44:29 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
自从HP DELL的显卡门以事,,现在,,,只会做BGA的,,,,也照样干的好好的,,可见,,量是较大的,

点评

哈哈,怎么觉得是在说我呢  发表于 2010-9-15 17:02
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14#
发表于 2010-9-10 09:59:48 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
是啊在维修是一定要有BGA了。无铅时代 虚焊的会挣多的。

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15#
发表于 2010-9-10 10:03:46 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
    现在做BGA的越来越多了,换芯片还是少点,除非芯片坏

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16#
发表于 2010-9-11 22:37:57 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
现在很多人动不动就搞桥,太武断!

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17#
发表于 2010-9-12 09:36:21 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
现在的机器一般虚焊的挺多的,加焊就好了,实在不行才从新植株。

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18#
发表于 2010-9-12 09:46:09 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
有些板子维修意义不是很大,但量又非常多,可以选择加焊,用好的硅脂外加散热风扇。重做的话需要很多时间去搞

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19#
发表于 2010-9-14 20:23:38 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
BGA还是满高的,但是如何判断这才是难事。至于加焊还是重植还是换芯片个人觉得,客户愿意给多少钱,咱给办多少事。

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20#
发表于 2010-9-14 21:03:32 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
有显卡的,基本上是显卡BGA出问题

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