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去年开始 满天的G86 7200 6150 大家都赚了个盆钵满体,随之带来的就是啥样的人都能成为笔记本维修工程师,都号称高手。真是高手满天飞。 大家赚的过瘾的时候新的问题来了,返修好频繁。昨天修好的,今天回来了。 上个月修好的 ,就差1天就过保了,回来返修。反反复复,最后把板子修的黑黄黑黄的,不能再修了,退款,换板解决问题。到了冬天了,还算好些,返修没那么多了。现在夏天来了。问题又怎么解决呢。这就取决于大家的维修手段了。
现在介绍我对N卡的维修见解。
1。一般情况下都是显卡芯片过热导致开焊,大家的解决方法大致也就是加焊,顶天拿下来植球,在装上去。如果是刚开焊的机器,加焊的话,问题也许会解决,不过开焊时间长的机器,芯片的焊盘会因为时间长没有焊锡的保护,导致氧化,不沾锡,就算你拼命的焊,你的芯片也不会粘上半点锡。这种情况的芯片,在焊完后,机器会暂时的亮段时间,不过过不了多久,当机器高强度工作,导致显卡过热的时候,还会出现花屏 黑屏 分屏 死机的情况,所以大家注意了,在很短时间就返修的情况下,最好还是重新植球比较稳妥。这种情况,在G86上比较常见。
2。在说下植球返修也出现问题的情况。一些维修工程师有拿拖锡带 拖主板焊盘的习惯,这个习惯很不好。大家考虑过没有,主板就算材质在好,也有变形的情况。轻微的变形,就会使主板与芯片无法完全的吻合焊接。如果把焊盘拖得很平,也许焊接的时候就会有焊点不粘锡,产生空焊。所以正确的焊接方法应该是用烙铁把焊盘拖出大小一致的小锡包。让锡珠与主板的锡包正好搭在一起,这样焊出来的BGA绝对不会有空焊的情况。
3。最后说一下散热处理。一般情况下,厂家都是用的导热胶垫。而大家维修过后有的还在用原来的胶垫,有的干脆把胶垫扔掉,涂上硅脂了事。这种情况下修完的机器,不返修算你点高了。厂家垫的胶垫是很厚的,经过散热片与芯片核心长时间的挤压,胶垫已经严重变形,就算你安的在仔细,也不可能让胶垫与散热片完全紧密的接触。所以最好还是换一片散热胶垫。不用胶垫直接用硅脂的,就更完了。你考虑过没有,你的散热片是否能完全的接触到芯片核心。2个小时机器不挂,算你赢(主要讲的是V3000的G86).
我做散热的方法是 用一张1毫米厚的紫铜板 切成 1.5X1.5厘米大小的方块,上下涂好硅脂。上好散热片,注意上好散热片后,用镊子推一推铜片,看是否被散热片与芯片完全夹紧,如果不紧,可以在加一块调节。最后注意,修理完以后,一定要清灰。转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-199151-1-1.html |
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