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N卡维修之我见

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1#
发表于 2010-5-29 10:55:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔

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去年开始 满天的G86 7200 6150  大家都赚了个盆钵满体,随之带来的就是啥样的人都能成为笔记本维修工程师,都号称高手。真是高手满天飞。 大家赚的过瘾的时候新的问题来了,返修好频繁。昨天修好的,今天回来了。 上个月修好的 ,就差1天就过保了,回来返修。反反复复,最后把板子修的黑黄黑黄的,不能再修了,退款,换板解决问题。到了冬天了,还算好些,返修没那么多了。现在夏天来了。问题又怎么解决呢。这就取决于大家的维修手段了。
现在介绍我对N卡的维修见解。
1。一般情况下都是显卡芯片过热导致开焊,大家的解决方法大致也就是加焊,顶天拿下来植球,在装上去。如果是刚开焊的机器,加焊的话,问题也许会解决,不过开焊时间长的机器,芯片的焊盘会因为时间长没有焊锡的保护,导致氧化,不沾锡,就算你拼命的焊,你的芯片也不会粘上半点锡。这种情况的芯片,在焊完后,机器会暂时的亮段时间,不过过不了多久,当机器高强度工作,导致显卡过热的时候,还会出现花屏 黑屏 分屏 死机的情况,所以大家注意了,在很短时间就返修的情况下,最好还是重新植球比较稳妥。这种情况,在G86上比较常见。
2。在说下植球返修也出现问题的情况。一些维修工程师有拿拖锡带 拖主板焊盘的习惯,这个习惯很不好。大家考虑过没有,主板就算材质在好,也有变形的情况。轻微的变形,就会使主板与芯片无法完全的吻合焊接。如果把焊盘拖得很平,也许焊接的时候就会有焊点不粘锡,产生空焊。所以正确的焊接方法应该是用烙铁把焊盘拖出大小一致的小锡包。让锡珠与主板的锡包正好搭在一起,这样焊出来的BGA绝对不会有空焊的情况。
3。最后说一下散热处理。一般情况下,厂家都是用的导热胶垫。而大家维修过后有的还在用原来的胶垫,有的干脆把胶垫扔掉,涂上硅脂了事。这种情况下修完的机器,不返修算你点高了。厂家垫的胶垫是很厚的,经过散热片与芯片核心长时间的挤压,胶垫已经严重变形,就算你安的在仔细,也不可能让胶垫与散热片完全紧密的接触。所以最好还是换一片散热胶垫。不用胶垫直接用硅脂的,就更完了。你考虑过没有,你的散热片是否能完全的接触到芯片核心。2个小时机器不挂,算你赢(主要讲的是V3000的G86).
我做散热的方法是 用一张1毫米厚的紫铜板 切成 1.5X1.5厘米大小的方块,上下涂好硅脂。上好散热片,注意上好散热片后,用镊子推一推铜片,看是否被散热片与芯片完全夹紧,如果不紧,可以在加一块调节。最后注意,修理完以后,一定要清灰。转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-199151-1-1.html

2#
发表于 2010-5-29 11:07:26 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
楼主真细心 返修是最怕的!

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3#
发表于 2010-5-29 11:20:27 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
LZ厉害,不知今年还会不会有这好事

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4#
发表于 2010-5-29 12:02:57 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
不无道理,但现在都给他换新版显卡,返修很少

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5#
发表于 2010-5-29 12:32:58 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
hp已经延保 好事没有那么多了

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6#
发表于 2010-5-29 12:33:10 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
hp已经延保 好事没有那么多了

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7#
发表于 2010-5-29 12:33:15 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
hp已经延保 好事没有那么多了

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8#
发表于 2010-5-29 12:58:37 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
好像CQ系列的机器也有通病吧!!!

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9#
发表于 2010-5-29 13:05:29 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
想想去年前年,这样的机器简直就是遍地都是一样,那时没有改良版的时候,有的机器反反复复,能把人给折腾死啊,

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10#
发表于 2010-5-29 13:06:29 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
是转载过来的吧

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11#
发表于 2010-5-29 13:15:08 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
楼主搞错了一主要的原因。N卡虚焊是上面的硅片而不是与主板PCB相连的部位

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12#
发表于 2010-5-30 13:38:19 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
讲的第二点...我椰油同感....不过我还是要拖的..

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