[通过]个人经验重做BGA详细过程

会员211695

我是新手，想转个证减少点障碍物，在这提一些经验   望能通过这次转正，在这里提到的是我个人做BGA的经验，详细过程如下：像HP的DV系列的通病就是散热不好导致显卡容易脱焊，我这边经常收到HP DV2000或DV3000黑屏 花屏 白屏这些的，就大部分就是显卡脱焊了，现在就开始拆机，把机的主板拆下来，把上面的胶纸也撕下来（以防做BGA时融掉），接下来就要看下BGA上面有没有打胶 ，如果上面点胶了那就要注意点咯。首先就要把胶除掉，可以用风枪除去上面的胶温度为200℃就可以了（注意温度不要太高，否则容易烤坏BGA），除掉之后用隔热纸把板上的所有BGA封装的芯片包起来除了要拆下来的显卡芯片（要贴两层，但是也不要贴太多，这也是根据热传递原理，导致受热不均匀）。贴好后把主板放在BGA返修台上，用BGA台上所提供的固定材料，把主板固定起来，以防受热后导致PCB板变形（想必这个原理大家都知道吧），然后把BGA台上的喷嘴对准要拆的显卡（喷嘴一定要全部包住显卡，否则会导致受热不匀）。现在就开始拆BGA了，首先把温度调好温度一般有这两种：无铅和有铅，无铅的  上部温度215℃  下部温度180℃  风挡 8.0左右；有铅的  上部温度185℃  下部温度170℃  风挡7.5左右（还有就是要给足够的预热时间，如图1-1）。

                               
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开始启动机器，经过一段预热时间，等到温度达到设置的温度，然后用镊子轻轻地挪一下，看能不能挪的动，试图把它取下来（注意：挪不动的话，不要硬扯，不然容易掉铜箔），取下来后放到一旁，然后把BGA机关掉，开启自动冷却。把拆下来的显卡放在植球台上，涂上一层助焊膏，然后用吸锡线把把余锡给拖掉（注意烙铁在显卡上不要停留太久，这样也很容易吧铜箔拖掉）。然后就植球。。。植好球后把显卡放到BGA返修台上，用（上170,下160，风7）把球熔好（这个也要预热，跟之前拆的时候预热时间、温度都一样）。拿下来检查一下看有没有没熔上的或连锡，拿下来用风枪和烙铁进行修复。修还后把PCB板上的余锡也拖掉，方法跟之前的一样。拖好后就把主板重新固定好，然后把显卡放上去，一般主板上都带有对准线盒对准点的，对好后就把喷嘴也对到显卡那里，把温度调到 （上180，下170，风7.5左右），一般情况下我们用的锡珠都是有铅的所以没什么例外了，再往后就是把BGA返修台机器开启（都有预热的 而且预热的时间和温度都可以一致），等温度到达设置温度是就要注意显卡的动静，一般融了肉眼可见下沉的高度，然后用镊子轻轻地。。。挪一下  动作不要太大，这种主要是为了便于融化，好后把BGA返修台关闭，开启自动冷却，等PCB板自然冷却后拿下来，把机器简单的装下，再试一下机，有显问题解决。
   打字有点慢，呵呵这应该能过吧 ，这已经是家当啦，新手不好意思献丑了 那张图是草图，没有相机照

会员1189521

楼主厉害，，
没有说出地方不厚道

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