马上注册，获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 小阳电脑维修 于 2024-7-18 13:25 编辑
到现在修好的联想黑胶虽然不足100 台，个人觉得的可以把我的维修经验分享给大家了。取黑胶之前，不要做任何除胶的动作。除胶水都没有用，我试过，泡的太久还会把焊盘的绝缘漆弄掉。
这个板子，就是我以前用除胶水泡了一晚的杰作。
取了桥，直接报废。我后面还陆续修坏了2 个板子（芯片都没问题），慢慢的总算把黑胶搞定了。
取黑胶，首先先说下BGA焊接,BGA焊接锡达熔点后。有接近1 分钟接左右的恒温时间。太久了，有可能会爆了芯片。温度太高了，就想都不用想，当场报废。芯片可以做成能承受更高的温度，但意味着成本可能会增加。
然后说下我取黑胶的经验。
第一步，预热台加热到主板大约100度左右，预热台发热砖，离主板有一定的距离，所以要把热损耗去掉。我的预热台开的是220 度。预热5 分钟。
然后在CPU 旁边加入焊油。油多加一点没事，但也不要加的太多。浪费油后面也会浪费洗板水。
油会因为有热量，自动吸到CPU 底部。加焊油，主要是两个作用，一个是放撬的刀片，减少刀片与焊盘的摩擦力，减少绝缘漆损坏，二是油能保温，芯片锡点，受热会更均匀。关闭加热台的加热开关，让温度慢慢自动降下来。
降的差不多了。把主板转移到BGA 焊台。
在用bga 之前一定先要对风嘴。
然后把主板放在上面。一定要固定好，主板不要卡的太紧，热量上来后，一样会有热胀冷缩。然后附上的我的加热温度。
因为我的BGA 前段时间温度探头坏了，原来上风是225 度。经过对比测试无铅215 能化锡，我就把温度都调低了10 度左右。我的bga的温度算法是这样的，红外一般是测的温度，就是显示的温度。上下风是测试的温度，因为离主板有一定距离，吹出来的风会被冷空气中和部份，所以就会有算法。
[attach]227 ... 本帖为优秀帖，如要查看隐藏内容，需使用100鑫豆兑换（鑫豆全部给作者）。写帖不易，请多支持。立即支付 | 
[复制链接]
狗仔卡
发表于 2024-7-18 12:21:38
会员197998
支持！
反对！
收藏
分享
帖子提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
