- 积分
- 156
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2011-12-23
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 德克蓄电池 于 2012-4-15 08:49 编辑
1、BGA首先是拆掉主板上所有的能拆掉的东西.
包括BIOS电池、CPU、内存、无线网卡、猫、麦拉、扩展卡、锁显卡或CPU散热钢管的支架、以及金属固定支架等。
2、剃胶
在操作的时候不要太用力。用热风枪边加热边轻轻地剐。如果用力过大,会把绿漆给剐掉严重时会把PCB
板上的线给割断。)
3、去除水分
BGA前放到烤箱里一段时间,让PCB上的水分蒸发掉。而后在要进行BGA的芯片周围涂些焊油,然后把PCB倾
斜着用热风枪加热。这样油就会吹到芯片底部,以利于取芯片。
4、取芯片
1)一定要保持下面支撑点在同一水平线上,而且要分布均匀,以防止PCB在加热的时候,重心
偏移造成PCB板变形 (当然有些在侧面的挂勾)上面加热出热风的套管,只有大于或等于芯片的面积,绝
对不能小。最好是在左边或右边固定住PCB板,有利于判断芯片上的焊点是否完全融化)
2)选取适当的温度曲线(一般无铅的融点在217度左右。有铅183左右。这温度并不是绝对的。)
3)时不时的观察一下芯片上的焊点是否融化,当温度接近融点时,可用镊子或其它工具轻轻地推芯片的
核心(注意这里我说的是核心,因为当你推动左边或右边看到芯片已经被推动,并不代表另一边也完全融
化,有可能另一边还没有化好。)直到芯片被完全推动的时候,就可以用工具把芯片取下来。之后就是冷
却。
5、清理焊盘。
将PCB从BGA上取下来后,用烙铁将焊盘上残留的锡清理干净(清理的时候一定要注意,尽
量不要让烙铁上的锡过多,也就是说有一点就马上甩掉,甩的时候要注意尽量不要走CPU座、内存插槽等
的上方,因为锡不小心掉入这些孔内,不太好清理。)至于清理几次,我一般都是在清理过两次后没有擦
干净前把主板倾斜下,大约30度左右位置可以看到有没有哪个点与其它点突出,为依据判断是否清理好。
然后再用无尘布擦干净。擦的时候不要太用力,容易拉到焊点。清理后别忘了加一层油在焊盘上。
6、如果是更换新的芯片而且芯片是无铅的。最好是把无铅的换成有铅的锡球,有铅的融点低。这样就是
避免经PCB两次高温引起变形或起包。如果偷懒的话,也要把无铅的上面加点油用热风枪加热一下。也算
是去除芯片上的水分吧。
7、将芯片焊至PCB板上。关于摆放的方法与前面取芯片方法一致就好。芯片的周围一般会有边框线,上芯
片时,确定好第一脚位置。把芯片依边框线摆放在正中间就好。然后仔细看芯片下方与焊点是否对齐。
8、确认锡球是否完全融化。
一般我都会在温度上升至融点前,不时的观察,当锡球从暗变亮的时候就说明已经融化,最好还要是轻轻推一下芯片中间。确保每一个焊点完全与PCB吻合
9、冷却
这个也很重要,一般来说锡在高温的时候马上吹风是不正确的。因为锡在短时间内由高温被冷风吹后,有可能会爆锡、裂开。正常应该让其自然冷却一分钟左右再吹风能达到比较理想的效果。不要急于这一分钟,有可能还让你再返工的。
以上是我做BGA的一些方法,如有不对之处,还望提出宝贵意见。希望对新手有所帮助。最后借用维修界的一句话“电脑维修中70%的电脑离不开BGA。”可见做好BGA是维修中的基础之一。
|
购买记录 购买人数1 | 价格 | 购买时间 |
---|
会员1259848 | 0.5元 | 2020-8-20 23:24 |
查看所有购买记录
评分
-
查看全部评分
|