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我是如何做BGA的

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1#
发表于 2012-4-14 23:02:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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本帖最后由 德克蓄电池 于 2012-4-15 08:49 编辑

1、BGA首先是拆掉主板上所有的能拆掉的东西.
     包括BIOS电池、CPU、内存、无线网卡、猫、麦拉、扩展卡、锁显卡或CPU散热钢管的支架、以及金属固
定支架等。
2、剃胶
    在操作的时候不要太用力。用热风枪边加热边轻轻地剐。如果用力过大,会把绿漆给剐掉严重时会把PCB

板上的线给割断。)
3、去除水分
    BGA前放到烤箱里一段时间,让PCB上的水分蒸发掉。而后在要进行BGA的芯片周围涂些焊油,然后把PCB倾

斜着用热风枪加热。这样油就会吹到芯片底部,以利于取芯片。
4、取芯片

    1)一定要保持下面支撑点在同一水平线上,而且要分布均匀,以防止PCB在加热的时候,重心
偏移造成PCB板变形 (当然有些在侧面的挂勾)上面加热出热风的套管,只有大于或等于芯片的面积,绝
对不能小。最好是在左边或右边固定住PCB板,有利于判断芯片上的焊点是否完全融化)
  2)选取适当的温度曲线(一般无铅的融点在217度左右。有铅183左右。这温度并不是绝对的。)
  3)时不时的观察一下芯片上的焊点是否融化,当温度接近融点时,可用镊子或其它工具轻轻地推芯片的

核心(注意这里我说的是核心,因为当你推动左边或右边看到芯片已经被推动,并不代表另一边也完全融
化,有可能另一边还没有化好。)直到芯片被完全推动的时候,就可以用工具把芯片取下来。之后就是冷
却。
5、清理焊盘。

    将PCB从BGA上取下来后,用烙铁将焊盘上残留的锡清理干净(清理的时候一定要注意,尽
量不要让烙铁上的锡过多,也就是说有一点就马上甩掉,甩的时候要注意尽量不要走CPU座、内存插槽等
的上方,因为锡不小心掉入这些孔内,不太好清理。)至于清理几次,我一般都是在清理过两次后没有擦
干净前把主板倾斜下,大约30度左右位置可以看到有没有哪个点与其它点突出,为依据判断是否清理好。
然后再用无尘布擦干净。擦的时候不要太用力,容易拉到焊点。清理后别忘了加一层油在焊盘上。
6、如果是更换新的芯片而且芯片是无铅的。最好是把无铅的换成有铅的锡球,有铅的融点低。这样就是

避免经PCB两次高温引起变形或起包。如果偷懒的话,也要把无铅的上面加点油用热风枪加热一下。也算
是去除芯片上的水分吧。
7、将芯片焊至PCB板上。关于摆放的方法与前面取芯片方法一致就好。芯片的周围一般会有边框线,上芯

片时,确定好第一脚位置。把芯片依边框线摆放在正中间就好。然后仔细看芯片下方与焊点是否对齐。
8、确认锡球是否完全融化。

    一般我都会在温度上升至融点前,不时的观察,当锡球从暗变亮的时候就说明已经融化,最好还要是轻轻推一下芯片中间。确保每一个焊点完全与PCB吻合
9、冷却

    这个也很重要,一般来说锡在高温的时候马上吹风是不正确的。因为锡在短时间内由高温被冷风吹后,有可能会爆锡、裂开。正常应该让其自然冷却一分钟左右再吹风能达到比较理想的效果。不要急于这一分钟,有可能还让你再返工的。



以上是我做BGA的一些方法,如有不对之处,还望提出宝贵意见。希望对新手有所帮助。最后借用维修界的一句话“电脑维修中70%的电脑离不开BGA。”可见做好BGA是维修中的基础之一。



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 会员12598480.5元2020-8-20 23:24

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  发表于 2012-6-29 14:28
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  发表于 2012-4-22 18:56
什么时候又生产出新的锡球了,有铅的170度,无铅的223度,不是低了一点,就是高了一点,是进口的吧?呵呵。  发表于 2012-4-15 03:36

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本文由 会员536769 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
2#
发表于 2012-4-14 23:24:21 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
我要纠正的一点是,无铅的理想熔点是217度,有铅是183度

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  发表于 2012-5-1 09:08
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  发表于 2012-4-22 18:57
俺的CF360 弄无铅的 要230才搞得下来呢  发表于 2012-4-21 10:19
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  发表于 2012-4-18 23:34
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  发表于 2012-4-18 17:26
我也要纠正一点。183和217是指一定比率的合金,并不是所有有铅锡丝都183  发表于 2012-4-17 16:22
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  发表于 2012-4-16 22:50
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  发表于 2012-4-15 22:22
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  发表于 2012-4-15 10:59
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3#
发表于 2012-4-14 23:31:40 | 只看该作者 来自: 江西萍乡 来自 江西萍乡
写得不错!

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4#
发表于 2012-4-15 08:50:39 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
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5#
发表于 2012-4-15 10:19:15 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
照你这样搞,那还没死人啊!在实际工作中这样的流程在繁琐了;学习的时候可以这样试试!

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  发表于 2012-4-17 11:23
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  发表于 2012-4-15 12:29
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6#
发表于 2012-4-15 10:49:07 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
理论 是这么说的

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7#
发表于 2012-4-15 17:10:26 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
写的比较辛苦

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8#
发表于 2012-4-16 09:23:58 | 只看该作者 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口
做的多了,就是凭感觉和观察就够了。这个适合新手来降低失误率。

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9#
发表于 2012-4-16 10:15:10 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
这东西不是说几句就能学会的,得亲手操作慢慢体会,掌握.

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  发表于 2012-5-2 00:48
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  发表于 2012-4-16 22:54
同意楼主: 5
做维修的。。要胆大。心细才行  发表于 2012-4-16 10:34
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10#
发表于 2012-4-16 11:01:55 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
哪里能买到烤箱?呵呵,我们没用过都不知道什么样子,干什么用的?!

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11#
发表于 2012-4-16 12:33:27 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
邵剑波 发表于 2012-4-16 11:01
哪里能买到烤箱?呵呵,我们没用过都不知道什么样子,干什么用的?!

去除板子上的水份。防止PCB受热鼓包。。变形

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在哪里能买到,几块大洋?你们的是在哪里买的来着?  详情 回复 发表于 2012-4-16 12:52
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12#
发表于 2012-4-16 12:52:31 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
德克蓄电池 发表于 2012-4-16 12:33
去除板子上的水份。防止PCB受热鼓包。。变形

在哪里能买到,几块大洋?你们的是在哪里买的来着?

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13#
发表于 2012-4-16 22:40:02 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
邵剑波 发表于 2012-4-16 12:52
在哪里能买到,几块大洋?你们的是在哪里买的来着?

想省钱自己做。。要不上TB就好了。

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diy?怎么做?见都没有见过!!!  详情 回复 发表于 2012-4-17 09:19
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14#
发表于 2012-4-17 09:19:41 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
德克蓄电池 发表于 2012-4-16 22:40
想省钱自己做。。要不上TB就好了。

diy?怎么做?见都没有见过!!!

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15#
发表于 2012-4-18 22:30:29 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
呵呵,最后一步和我做的一样。。。

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16#
发表于 2012-4-20 09:20:21 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
写的不错, 就是细珠的大小会不会导致温度不一样,

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17#
发表于 2012-4-20 09:36:03 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
南方浪子 发表于 2012-4-20 09:20
写的不错, 就是细珠的大小会不会导致温度不一样,

几秒钟的时间而己。。。。大点的球比小点的球也就慢几秒钟。再说曲线还是要让它跑完呀。

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18#
发表于 2012-4-20 09:40:08 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
写得很详尽,不过我在的这个城市大概只有30%的维修店有BGA机

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19#
发表于 2012-4-20 09:41:25 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
zmic 发表于 2012-4-20 09:40
写得很详尽,不过我在的这个城市大概只有30%的维修店有BGA机

在哪里呀。看来你们那里的维修店不少哟。就是有BGA的不是很多。呵。。。

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20#
发表于 2012-4-20 10:43:05 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
额  写的不错  不过我觉得上芯片的时候不要推芯片来看有没有融化   这样容易造成返工

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