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在实际维修中修笔记本和修手机需要掌握的知识点是有些不一样的。修手机对焊接要求比较高，修笔记本对理论要求比较高。下边我们来分析下，咱们先说下修手机需要掌握的知识点。 首先焊接方面 第一个：焊接的辅助工具显微镜要会使用，因为手机芯片比较小，肉眼观察焊接时看不清导致焊接失败。 如图：  笔记本主板和iPhone12手机主板对比  iPhone7P手机主板对比5毛硬币  显微镜放大观察手机电源拆后图 第二个：风枪温度控制要熟练，手要稳。手机主板比较小，芯片紧凑。如果温度控制不好手抖容易把附近芯片吹爆锡短路，元件歪斜，导致故障扩大。如图：  芯片爆锡 元件错位 第三个：芯片植锡，手机主板都是BGA芯片没有引脚，有些还会带胶。需要手工除胶然后再植锡，植锡不均匀还会导致装上后短路、空焊。如图：  芯片 板底带胶  芯片除胶  植锡失败 第四个：补点飞线，手机中很多芯片引脚都是用黑胶固定，拆芯片时容易导致主板焊盘，或者芯片掉点。手机中有些芯片是不可以更换的，掉点后只能手工补点，所以飞线补点修手机是一个必备技能。如图：  螺丝柱断线日常操作 理论方面： 手机理论相对笔记来说简单很多，因为手机集成度比较高，信号传输都是芯片直接到另一个芯片。芯片的数据手册也没有。（芯片数据手册是指芯片的说明书）所以维修手机电路时，只需要测量芯片的基本条件，如 供电 时钟、复位开启就可以了。但就这几个条件也不好测量，因为测量点在芯片下边，外边没有测量点。如图：  音频芯片开启信号  把芯片拆下来，从焊点飞线出来再把芯片焊接上才能测量到，非常麻烦。那实际维修中怎么样保证这几个信号没有问题呢？这时只需要用万用表测量线路通断即可。 下边我们再来介绍修笔记本需要掌握哪些知识。 焊接方面: 第一个：会风枪烙铁的基本操作，再稍微掌握温度控制就可以了。因为笔记本主板比较大，元件间隔大，所以拆装芯片时对其他位置的芯片影响小，所以风枪烙铁会基本操作就差不多可以焊接笔记本主板芯片了。如图：  烙铁焊接笔记本芯片 第二个：会熟练使用BGA拆焊台，因为笔记本有些芯片比较大如CPU、PCH 显卡等，这些如果用风枪拆损坏几率比较大，这种一般都是BGA拆焊台去拆装。  BGA拆焊  拆下桥 第三个：芯片植球，笔记本中大芯片植球也比较简单。因为锡球会有单独卖的，大小又均匀，相对来说没难度。 那手机主板芯片能不能植球呢？手机芯片焊点小，植球时锡球也必须要小，也不好操作，所以手机都是用锡浆代替。如图，笔记本植球。  钢网对位  专用锡球植锡  植好球的CPU 理论方面 笔记本理论比手机理论复杂的多，手机都是集成在芯片里边了。但是笔记本不同，笔记本中会有时序概念。什么叫时序呢？就是启动过程中的先后顺序，举例一个笔记本启动过程可能会有20个步骤，如果第5个步骤没有正常工作，那么从第6步以后的电路都不会启动。如图：  笔记本启动时序 这还是启动过程，像笔记本上的芯片工作时也会有时序，有一步不工作就会导致整个芯片不工作，你换几个都没有用。这时候需要查芯片的工作时序，这个时候就要会看芯片的数据手册，芯片数据手册都是英文版本所以还要掌握电子英文专业术语。（数据手册是芯片的说明书，详细介绍芯片工作原理、脚位电压、内部结构、工作频率等）如图：  芯片时序图  芯片引脚定义  芯片工作波形频率  芯片内部框图 测量工作时序时万用表还测不出来，因为启动过程有20步，但是会在不到1秒的时间就完成了，万用表是测不到这么快的信号，这个时候你还要掌握一个技能--使用示波器。  示波器测量信号 总结：通过以上介绍咱们会发现，维修手机侧重于焊接，维修笔记本侧重于理论。所以修手机的焊接笔记本芯片会感觉比较简单。 修笔记本的看手机理论会觉得比较简单。 修手机和笔记本会需要哪些工具，哪种设备。请粉丝多多关注，下篇详细介绍修手机和笔记本会需要哪些工具哪种设备。 相关阅读： 手机和笔记本维修的那些你不知道的秘密，一看就知道：https://www.chinafix.com/thread-1279907-1-1.html |
