红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。产品 特点: T-862是T-860的升级产品,采用了更精密的温控技术,增加了...
因单位维修性质改变,无法继续芯片级维修,特将用过不到10次的CF-360焊台(原价6000)卖掉,包括植珠台+一桶新焊膏+69片小钢网+N片植珠台用的大钢网一起打包销售...
前几天有款新本子联想Y510A进水后重启,接修后工程师检测,结果:上BGA做南桥,之前发现桥都经过灌胶的(一圈有8个点有 胶),在温度在230C时,看到锡球融化,但...
最高底部温度265,上部温度245,现在气温太高了,这个温度也得调一下了,下午搞一个无铅BGA,用有铅的最高底部温度250,上部温度230,做的很好。我们这边气温已...