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本帖最后由 晨洋宝贝 于 2016-8-11 13:52 编辑
如今支持双卡双待和存储卡扩充的Android手机有很多,但能同时使用这两种功能的型号却屈指可数。为了节省空间,通常某个卡槽位置只能在SIM(卡)或TF(卡)之间任选其一。那么,如何来改造一下,让它可以实现双卡双待和存储卡两不误呢?下面小编以华为Mate7为例,给大家分享一下二选一的卡托改造成二合一的方法,有兴趣的朋友一起看看吧!
二选一手机SIM卡托 图1
一、改造前
首先我们先来看一下需要改造的这款“二选一”卡托,它在安装SIM或TF时,两种卡的金手指位置要么分开排列,要么就是一个朝上一个朝下。而手机系统,会根据体内卡槽里的金属触点与SIM或TF金手指的接触对其进行识别。我们就是要将SIM和TF合二为一塞进卡托里,让它们的金手指同时与手机卡槽里的触点接触,来实现双卡双待和存储卡扩充。
二选一手机SIM卡托 图2
二、工具与材料选择
主要工具:一把游标卡尺;热风枪(可用电吹风替代);
主要耗材:热熔胶;800目、1500目水砂纸;脱水酒精;
辅助工具:放大镜、刀片、剪刀、镊子。
三、具体改造流程
(一)SIM的改造,有三种方案可以快速地将SIM芯片与塑料材质的卡托分离。
1、使用打火机对着SIM背面(有Logo的一面)加热,大约1秒~2秒就能让芯片与卡托分离。不过,打火机分离方案太过暴力,如果加热时间没把握好容易将SIM损坏。
二选一手机SIM卡托 图3
2、将SIM泡在PVC芯片溶解液里面,一个小时以后SIM卡托的塑料部分就会直接融化,使SIM芯片自动分离。
3、使用恒温热风枪(可用带保护的家用电吹风替代),将温度设定在120℃对着SIM卡烧即可,等塑料部分烧软后用镊子就可轻松将SIM芯片部分摘离。
恒温枪或电吹风法拆离SIM卡的方法:
用尖嘴钳或镊子夹住SIM卡,放在电吹风出风口加热,如温度不够,可用透明杯子罩住,形成热回流旋风。约加热10秒后,SIM卡基座PVC材料开始卷曲,此时迅速将SIM卡拆离。
需要注意的是:SIM卡内部线路极为微小,拆芯片切记不能弯折,否则将会损坏芯片内部线路。
二选一手机SIM卡托 图4
如果是免费置换的4G Nano小卡,分离之后SIM芯片最厚处不会超过0.54mm。
需要注意的是:将SIM芯片取下来后还需剪卡。因为SIM芯片的宽度通常会大过卡托的卡槽,如果SIM的金手指部分与金属卡槽直接接触可能引起短路,将SIM边缘进行裁剪后,就可以塞进卡托,同时也避免了短路隐患。
二选一手机SIM卡托 图5
二选一手机SIM卡托 图6
二选一手机SIM卡托 图7
小提示:
SIM卡芯片是环氧胶基材,打磨切削速度很快,需要用1500目超细水砂纸打磨,打磨时可加无水酒精做研磨液,打磨的卡更细腻,不宜损坏,切忌采用过粗的砂纸打磨。
(二)TF打磨
TF打磨水砂纸建议采用800目,尽可能购买品质较好的砂纸,不容易损坏存储卡。粗砂纸在打磨时容易伤到TF的晶元部分造成致命损伤。
打磨的方法:
用手指抵住TF金手指的一面,让印有Logo的一面在砂纸上均匀直线摩擦,等打磨到0.68mm左右即可。
二选一手机SIM卡托 图8
二选一手机SIM卡托 图9
二选一手机SIM卡托 图10
小提示
TF金手指面存在一个凸起的长方体(存储晶元),这也是TF最脆弱的部分,注意千万不要对其进行打磨,即使伤到了表面的保护涂漆都有可能造成TF损坏,对TF打磨的应该是印有Logo和图案的那一面!
(三)SIM和TF贴合
作为粘贴材质,最完美的选择就是采用进口热熔胶贴在TF上,将SIM与其贴合,再用热风枪吹(高温溶解后即可固定)。好处就是日后可通过高温加热,随时将SIM和TF分离。
二选一手机SIM卡托 图11
具体步骤如下:
1、将优质热熔胶切割0.5mm后薄片,切削困难可在刀片上浸泡无水酒精做润滑剂。
2、将胶片裁切成SIM卡芯片大小的四方块。
3、用卡尺或其它平整夹具如图示步骤4加紧,然后用SIM卡拆离方法加热夹具里的卡,待热熔胶逐步融化,可看到卡尺尺寸逐步缩小到极限后,可停止加热,仔细检查SIM卡和TF卡粘合位置,如不理想还可迅速做出调整,约10秒后固化。
4、固化完毕可将SIM卡周围残胶清除掉,适当修整。
5、最后用无水酒精进行清洗,将TF卡、SIM卡金手指彻底清洗干净。
6、测量最终合卡厚度是否合格,合格则大功告成可装机使用了。
二选一手机SIM卡托 图12
二选一手机SIM卡托 图13
四、改造注意事项
不同款手机SIM卡托的结构可能略有区别,不同地区的SIM和不同品牌的TF厚度也可能存在差异。因此,本文只是通过Mate7一款手机的卡托改造进行了思路上的展示,并不一定适合所有品牌的手机。但多数二选一的卡托理论都支持二合一的改造,感兴趣的玩家根据自己的二选一的卡托尝试改造一下吧。
注意:将SIM和TF组合后,记得用脱水酒精好好擦拭一下金手指的部分,避免存在金属碎屑残留引起的短路隐患。
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