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81#
发表于 2016-7-25 22:45:00
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来自: 上海 来自 上海
拆下来是直接涂上焊膏,风枪取掉风嘴加热取下来,不用风嘴是为了增加受热面积,均衡温度。不会把周边的元器件损坏。建议取主板坏屏接口不要上BGA,采用风枪局部加热可以减少上BGA的意外风险。焊接这类接口前,先用烙铁处理好焊盘,变成有铅,然后均匀饱满的加上一层锡上去,(注意这里要均匀,不能太多也不能太少,平整为宜)了为方便好的接口放上去不会左右不平整,然后再取掉风嘴加热接口,待主板上的锡盘融化时,接口也就很完美的像做完一次BGA一样,在焊盘上可以浮动的。接触良好。基本不用再用烙铁补锡,即使要对个别引脚加锡,也要确保烙铁头干净,可以加很薄的一层锡,然后进行加焊,上锡过多,容易出现引脚连锡现象,这个跟焊接EC芯片差不多。基本功练好做起事来事半功倍,焊完好用放大镜 检查一遍即可! |
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