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BGA 封装芯片的加焊问题 !!!

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1#
发表于 2009-3-27 17:16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北宜昌 来自 湖北宜昌

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请问大家,你们对于虚焊的BGA桥芯片和BGA封装的显存芯片是用什么助焊剂加焊的啊?
用松香水可以吗?   还是要用PPD大盒焊宝(满盒装)做助 焊剂 ?

2#
发表于 2009-3-27 17:55:01 | 只看该作者 来自: 湖北天门 来自 湖北天门
用专BGA焊膏

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3#
发表于 2009-3-27 22:53:37 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
都可以用,这个问题没有那么严肃

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4#
发表于 2009-3-28 22:34:45 | 只看该作者 来自: 广东梅州 来自 广东梅州
感觉温度控制方面是首要,助焊剂不太讲究,最好用干净点的,焊后变黑色的就不好看焊接好坏了.

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5#
发表于 2009-6-4 18:56:44 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
加焊的时候助焊剂是怎么放进去的啊

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6#
发表于 2009-6-5 15:00:34 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
本帖最后由 疯掉了 于 2009-6-5 15:02 编辑


一般的助焊膏可以用吗?差的助焊膏BGA后是不是会引起pcb板发黑、发黄?
另外风量、温度、pcb发黄,它们之间的关系究竟是怎样的?有DX能解释下吗?

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7#
发表于 2009-6-6 20:16:50 | 只看该作者 来自: 云南 来自 云南
我是把板子竖起,在桥边上涂点助焊膏,一边涂一边热风枪吹,焊膏化了就流进去了。液体都会顺细小缝隙蔓延的。

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