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37#
发表于 2016-7-18 22:01:00
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来自: 上海 来自 上海
大胆的干吧,只要确定是桥有问题,可以弃芯保板的原则,即温度稍高,时间延长一点再取芯片,这样主板报废可能性可以再降低。如果一次芯片未取下来,不要急,关掉待冷却后再一次BGA过程,黑胶在受热时间长的情况下会变得越来越脆。越容易和主板脱离开。当然时间也有个度的,过于延长时间和升高上下温度可能会使主板鼓包的。 |
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