马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 学飞的丑鸭 于 2016-6-11 17:05 编辑
一台老惠普CD5750微型台式机,跑码正常,开机死机,全板供电正常,手摸板载网卡芯片过热【网卡是BGA封装的】,就先拆下,再开机故障依旧,仔细检查发现内存供电电容有些歪,而且仔细看下面已鼓出。拆下后测量已严重漏电,换新后开机正常了,但是却错判了网卡【谁叫它那么烫手呢】,错判就错判了,还可恢复名誉吗,呵呵,BGA封装的,还得费番周折-----植锡。虽然芯片较小没有几粒珠子,也是麻烦事,仔细观察了一下芯片和主板上的焊盘,有所惊喜,原来摘除芯片时,主板和芯片上的锡各留了一半,非常均匀,就想直接焊回去,免去植锡这道麻烦事。说干就干,大不了再来一回。芯片焊回去的结果令人非常满意,试机网卡工作正常,而且还是那么烫手,看来这款网卡就这德性。
|