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发表于 2016-5-9 12:22:21
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来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
热风含的热量=温度*风量 主板上的芯片引脚被吹的时候的温度=吸收的热量-散逸的热量
由上述可知,假如芯片引脚的锡不易溶化,在条件许可的情况下,即可能的加大风量,而不是提高温度,因为温度过高会导致爆芯片或爆板。
而风量又分为高速小气柱流和低速大气柱风流。拆焊贴片电阻电容时可用小风嘴中等风量,老手也可用低风量高温快拆。
一般保险的做法(不确定是否是该芯片损坏,和不希望该芯片引脚PAD受损),是去掉风枪嘴,直接用风筒大风量350~380度大面积加热芯片及四周,在较低的温度下完成拆换。
从而最大限度的保护芯片及PCB。
注意:在PCB品质不良时,大面积加热容易发生鼓包,过孔失效等问题,所以在拆焊较大的芯片前PCB最好先烤板处理。 |
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