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[华为手机维修]

芯片拆焊技巧细节和方法 芯片级

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1#
发表于 2016-4-15 15:06:01 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江 来自 浙江

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拆芯片焊接芯片是主板维修必备的基本功,接下来谈谈本人实际维修中的一些技巧,如果不带封胶的芯片风枪温度一般320都注意了不是说就是320度这个是参数温度是拿来吹主板其它安全地方电容或者屏蔽兆,如果刚好这个温度可以就320度拆芯片,如果小电容不能吹融就加10到20度刚好吹融就可以了,芯片取下马上把焊盘拖成低温锡 然后用锡锡线把焊盘吸干净锡锡线要进口的国产的或者仿的无法使用,如果芯片到封胶的一定记得割胶否则小电容容易掉大家不懂的可以咨询我xiha898989维修培训机构

2#
发表于 2016-4-21 20:58:23 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
伙计 你是做培训的啊

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3#
发表于 2016-4-23 22:01:35 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
多谢 楼主啦谢啦

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4#
发表于 2016-5-2 21:39:49 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
拆大芯片有什么技巧

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5#
发表于 2016-5-9 20:17:57 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
楼主是做培训的啊

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6#
发表于 2016-5-9 20:18:13 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
你不怕【迅维】封你的号吗

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7#
发表于 2016-5-13 10:08:52 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
唉,打广告的

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