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本帖最后由 心随雪飘 于 2009-2-14 20:28 编辑
看到老帖有人寻求手插件焊接培训资料 ,我发个吧,如果有重复,请版主删掉吧
首先手焊的工作区应保持清洁,多余的锡线、油脂等。杂物应用抹布或刷子收拾干净,这些东西可能污染机板及工具
焊接工作区应有防静电设施,如工作台上纸张相互摩擦产生静电,静电传到人体,当人体接触到静电敏感元件时,便会损坏这些元件。
当操作者的鞋子与地面磨擦时也会产生静电,保证操作者通过静电环接地是非常必要的。工作台上的静电毡也应接地。
所有的烙铁均要求有接地线,防止操作者触电及对元器件造成损坏。
一般情况下,可控温的烙铁锡嘴温度
380℃¬——适合于接地等大焊盘的焊接
330℃~330℃——适合于一般性DIP元器件的焊接
300℃——适合于SMT等的小焊盘的焊接
烙铁嘴的形状和大小对焊接很重要
圆锥形的烙铁嘴适合于对小焊点的补焊(传递较少热量),凿子形烙铁嘴适合于大焊点的补焊(能传递较多热量)。
焊接的时间越短越好,应不超过3秒钟,过热会造成起铜片、烧坏机板等不良现象。
锡线选择
通常使用的锡线为铅锡合金。60%锡,40%铅共熔点为188℃,如下图:
63%锡,37%的铅,共熔点为183℃且无胶状状态,如下图:
63%锡,37%铅形成的合金,称为共晶合金,因具有低的熔点而被广泛使用。
助焊剂
某些锡线中还含有助焊剂。
助焊剂的作用是清洁焊点表面。
当焊盘及元件脚氧化时,就会造成润焊不良,而当锡线中有助焊剂时,助焊剂先熔化(因其熔点低),清洁焊点表面。锡和被焊接物在表面连接处形成金属间化合物。
助焊剂分类:
松香类助焊剂
R——普通松香,易形成残留物,不具有腐蚀性。
RMA——中度活性松香,有轻度腐蚀性和导电性,容易形成漏电或短路。
RA——比RMA活性强,应彻底清洗干净。
RSA——超活性松香焊剂,具极强腐蚀性,只用氧化很难清除的情况。
总之,松香的活性越强,清洁能力越强,残留物腐蚀性也越强,越要求清洁干净。其余的助焊剂种类可在IPC-SF818中找到。
正确选用松香焊剂,应考虑三点:
1. 强的清洁功能,能清除焊接面的氧化,不损坏元件。
2. 具热稳定性,在高温下具有清洁功能。
3. 腐蚀性或导电性残留物易被清除。
普通锡线中的助焊剂情况
线径(mm) P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3%
0.5
1.0
1.5
手焊技术
良好的焊点:
润焊良好时,在焊锡和被焊接物之间形成一层金属间化合物,具有良好的机械连接和电性连接。
良好的锡点会有一个好的锡带,以下锡点应避免:
冷焊:焊点表面灰暗,呈晶粒状。当锡线与烙铁嘴直接接触,助焊剂挥发,未能清洁表面,形成冷焊。烙铁嘴温度不够也会形成冷焊。
裂锡:锡点固化后移动元件脚及剪脚太短都会形成裂锡。
过热:形成烧板,起铜片,烙铁温度太高或在同一处焊接时间太长,均会形成过热损坏,过热还会烧坏某些元件。有些损坏外观检查无法发现:如PTH内裂纹。
气孔:焊锡固化过程中,其中的气体挥发造成的。
多锡:锡点周围无下凹的锡流,边缘太多锡。
锡桥:烙铁温度不够或焊剂不足造成。
锡珠:易形成短路,必须去掉。
润焊不良(Nonwetting):连接处周围未形成锡带,元件脚和焊盘暴露在空中。以下情况会形成润焊不良:
1. 基体金属上锡性能不良。
2. 基体金属污迹。
3. 不够热量。
润焊不均匀(Dewetting):不形成锡带,主要是焊接面未清除氧化造成的。
助焊剂残留物的清洗:
助焊剂残留物在板上会产生漏电、短路等不良现象,有的影响外观,甚至粘手,须予以清除。
松香类焊剂应在有机溶剂中蒸洗,水溶性焊剂应用水洗。
少量的残留物可用毛刷擦洗。 |
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