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4#
发表于 2015-12-25 21:12:17
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只看该作者
来自: 台湾 来自 台湾
小弟來補充一下好了~
在PCB製程中其中SMD和DIP打件時
須在PCB板上刷上助焊膏與錫膏
再藉由電腦定位(孔位 PAD點位)
將PCB板加熱以至錫膏融化後植上BGA芯片OR元件
之後等PCB板冷卻後所上對應FAN或是COOLER(類似散熱片)
再來是重點了~
在芯片與PCB"夾層"中的錫球
會因為熱漲冷縮(持續性~為什麼?因為芯片會因為需要提高效能而產生高功率高溫造成熱漲冷縮)
當溫度被提高時FAN會根據Sensor挑整FAN功率(轉快OR轉慢)
立即將溫度壓下~(冷縮)
重點-並非所有錫球會"同步"冷縮....(芯片錫球外圍向中心慢慢降溫)
其中不乏某些錫球降溫快 某些降溫慢~此時錫裂(錫球裂開) 冷焊(虛焊)便產生~
因此很容易在開機時看到線條~破圖....不開機....等
所以很多人看到這種問題都會說直接REMOUNT(重植OR上BGA台重焊).....
這是不能說是錯的.....只是上BGA台需要三思~畢竟不小機率會把問題搞得更嚴重~
還是需要按部就班去查修
因為可以開機所以就略過前半段直接說測試軟件這塊
現在顯卡主要芯片廠牌以A&N(ATIorAMD&NVIDIA)牌為主
顧此測試軟件便不一樣(不共用)
A牌有A牌專用
N牌亦同.....
先跑測試看看(爬文)吧 |
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