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BGA焊接不要使用松香

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1#
发表于 2009-2-6 10:17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨

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本人热衷于bga焊接diy。发现有些芯片植球困难。
经张老指点问题是有些芯片上的焊盘是镀银的,焊接时使用了松香水,
导致镀银焊盘镀层被溶解掉,芯片植球困难。
在此提醒各位,松香水是很好的助焊剂。但是并不适合所有的bga芯片。

2#
发表于 2009-2-6 10:23:07 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
本帖最后由 王大修 于 2009-2-6 10:33 编辑


我可怜的915报废

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3#
发表于 2009-2-6 10:31:33 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
顺便问问,下面的钢网是什么芯片的。锡珠间距太小了,稍有不慎就可能连锡。

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4#
发表于 2009-2-6 10:40:26 | 只看该作者 来自: 河北沧州 来自 河北沧州
那该用什么助焊剂?还是不用呢?

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5#
发表于 2009-2-6 11:42:36 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
用焊了宝啊

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6#
发表于 2009-2-6 14:34:57 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
1# 王大修


用焊宝的高级速焊剂行不行,液态挥发快才不错。还不行的话,就不用助焊剂了,直接焊?!~~

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7#
发表于 2009-2-6 15:01:12 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
你是刮的太干净了,不要用线吸锡

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8#
发表于 2009-2-6 18:13:47 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
松香水是:酒精松香溶液?油漆店卖的松香水?
这是不同的两种东西,这里的松香水到底指的是哪种东西啊?

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9#
发表于 2009-2-6 18:20:31 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
8# 笨的要死的鸟

是松香酒精溶液

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10#
发表于 2009-2-6 20:24:53 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
你的那个钢网应该是945北桥的

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11#
发表于 2009-2-6 20:59:20 | 只看该作者 来自: 上海杨浦区 来自 上海杨浦区
这种焊盘镀银的北桥,我公司从来没有见过,上海的intel用的都是都是黄色的铜,难道其他封装厂用不同的基片吗?这个倒是没有研究过。

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12#
发表于 2009-2-7 18:41:59 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
做BGA你们用焊宝?用松香水?还有不用的,还有不用托锡线??
看图片把桥搞的也太大发了,温度要到位,不易过久,要轻轻的拖~~~很简单啊~~
我值球的时候就摸上薄薄一层是有非有的状态就可以值球了,做BGA的时候用美国的223的阻焊膏就OK了

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13#
发表于 2009-2-8 19:52:00 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
有没有焊BGA的视频呀,我想学一下。

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14#
发表于 2009-2-9 19:57:36 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
我也有这样惨痛的经验,不过是焊点被吸锡线吸走了,
我发现清理焊盘时温度是最重要的。一定要低,一定要用好些的助焊剂,我都用GOOT的

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15#
发表于 2009-2-9 21:42:16 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
在用吸锡线处理焊盘的时候,最好是桥保持有80度左右的温度,这样不容易弄掉PIN,

至于焊膏的选择,务必要用专用的助焊膏,专用的焊膏是有自己的配方的,对于焊锡起到的活性作用也是不一样的,用松香不是正途。

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16#
发表于 2009-2-10 05:13:33 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
本帖最后由 jackiexp 于 2009-2-10 05:37 编辑

"有些芯片植球困难"与网有关,有的人兄老喜欢用加厚+加厚+++ 厚的网植,才不变形。这样反而植珠时有不良个体出现。
"有些芯片植球困难"与过程有关,焊盘上的焊锡拖光了,以前在XX处代课时经常见到教主板的老师重重复强调学员用吸锡线把“点”上的锡拖得光光的。结果不用说。老师常会在学员面前脸红,就如见到大姑娘一样。
加上在焊接时都用风枪手工吹,网会变形,一变形又不用说结果了,大家可能都有这样的经历。
俺用0。3厚的网,用返修台焊的(如何用返修台焊?好似涉及商业性质,不说了),少有这种情况。也不会用酒精泡松香的东东焊。BGA器件焊接用的助焊材料是有高要求的,助焊膏这方面的应用经验,老孙现在卖得多了,可能有大大的经验,不妨找他做个专访。

另:深刻记得,人生第一次上焊接实验课时,我们的实验室管理老人家认真的而且科学的给我们讲解焊接要求。“要想焊得好焊点就先要在元器件的引脚上上锡。。。。。。”
我想现在的“BGA”焊接也一样的吧。

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17#
发表于 2009-2-10 08:02:01 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
看国外的BGA焊接视频上,在BGA芯片焊盘用吸锡线去锡时,根本不是用烙铁压线拖的.而是先上焊膏,然后吸锡线放上要吸的地方不动,用一大平头烙铁压一下,然后连线一起拿起. 可以肯定拿起来的时机很重要.

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18#
发表于 2009-2-10 08:09:56 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
关于松香能溶掉银镀层的事情倒不是从书上看来的. 因为当年上大学的时候,自己做一Q表关键部分需要用纯银导线焊接,当然那时候就知道用松香,结果很难焊,银线和松香熔成黑色的物体,一层层溶掉.因为是实体扁平银线,最后还是焊上了,不过影象深刻.大修问我,我就想起这个事情来了.

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19#
发表于 2009-2-10 08:40:41 | 只看该作者 来自: 广西梧州 来自 广西梧州

我也做过几次植珠。不过我没有吸锡线,也没用过吸锡线。楼上张老说的焊接前先上上锡绝对是好用的办法。
板子放电炉上把温控调到150度,烙铁用刀型嘴拖一拖。洗干净后每个焊盘上都留有一些锡,上珠特容易。对于那些虚焊的更是要拖一拖,甚至要专门针对那个点进行镀锡,不然的话珠植不上的。对于BGA芯片,炉子上放一块光驱的铁板,BGA芯片放铁板上。也用烙铁拖上一拖,均匀的拖。
这也有个缺点,把BGA焊回线路板之时对位比较麻烦。
以上是本人用自制土炮做BGA得出的经验。

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20#
发表于 2009-2-10 22:51:17 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
看国外的BGA焊接视频上,在BGA芯片焊盘用吸锡线去锡时,根本不是用烙铁压线拖的.而是先上焊膏,然后吸锡线放上要吸的地方不动,用一大平头烙铁压一下,然后连线一起拿起. 可以肯定拿起来的时机很重要.
张先生 发表于 2009-2-10 08:02


那个是专用的高周波烙铁。

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