DU系列底部填充胶水修复指南

会员31189

DU系列底部填充胶水修复指南

会员71144

很好很好，正需要这样的资料，碰到封胶的BGA头都大了

会员63088

学习中，谢谢楼主分享

会员54474

我贴上来，方便大家看
一、修复示意图

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二、修复步骤
1.将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气对流加热PCB底部及BGA&CSP上部使温度上升至200℃ 以上。
2.待实际温度达到200~300℃ 60~90秒，底部焊料开始熔融，胶水脆化，用摄子或刮刀前端除去BGA&CSP 四周脆化的胶水，通过真空吸附装置利用轻微的扭转来破坏最后的粘接力。
3.用与BGA&CSP形状接近的吸嘴固定BGA&CSP上表面，沿轴心左右轻轻转动，利用旋转产生的扭力使 BGA从PCB板上脱离。
4.取下BGA后，将PCB转移至80~120℃的盘子上，用刮刀或毛刷除去板上残留的胶水，并可辅助以丙酮或类似有机溶剂的擦洗。
5.最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。
三、注意事项
1.使用热空气对流加热时，温度不宜超过280℃，否则可能会导致BGA翘曲的产生或破坏周边的元器件。
2.在没有相关真空吸附装置时，也可采用摄子来完成BGA的取下，若BGA尺寸过大难以实施扭力时，可轻撬BGA一角使其从PCB上剥离取下，但切不可用力过度。
3.去除残留在PCB板上的胶水应注意防止伤焊盘。
4.清洗时可采用丙酮、MEK、IPA等有机溶剂，但不可直接浸泡焊盘或者是残留胶水

会员72304

还是不太明白，能不能在说详细具体一点呀