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216-0749001这个芯片是不是很容易爆

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1#
发表于 2015-10-19 16:47:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安

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HP CQ41 I3独显216-0749001型号,BGA温度245度,焊好后测试上面电容大概有4~5个是0欧。上电把我手一烫。今天又来个HP 4321 I3也是这个显卡,我温度调到240,加焊后上面电容也有几个短路,上电不亮。本来都是亮的,就是蓝屏重启。这个芯片到底怎么焊,BGA*词语被过滤*5830曲线是厂家给的,用了3年没得问题。最近老是焊坏显卡,到底是什么情况。以前焊坏一般都是026的北桥多。还有索尼机器216-0774007这个显卡在淘宝买一个测试的,回来1个多月进系统花屏,加焊后还是一样,这个显卡可以用华硕K42JR的216-0809000代换啊。有大神试过的吗,请教。BGA老是搞坏显卡,我真有点吃不消了。

2#
发表于 2015-10-19 16:57:52 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
没有用隔热胶贴下????

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这话问的,怎么会不用啊,我以前都是用4层,现在用5层还是一样。  详情 回复 发表于 2015-10-19 17:07
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3#
发表于 2015-10-19 17:00:07 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
温度在低点  加焊的时候一直盯着

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一直看着的。要是拿下来植株的怎么办,240这个温度,直接翘不动,245度带红胶的能弄的下来,有时候不坏,有时候坏。不存在会焊偏了,搞了5年了,这点技术没有就别做维修了  详情 回复 发表于 2015-10-19 17:13
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4#
发表于 2015-10-19 17:01:46 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
温度在低点

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5#
发表于 2015-10-19 17:07:09 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
zx64440599 发表于 2015-10-19 16:57
没有用隔热胶贴下????

这话问的,怎么会不用啊,我以前都是用4层,现在用5层还是一样。

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这么脆弱。。。。。。。。  详情 回复 发表于 2015-10-19 17:15
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6#
发表于 2015-10-19 17:13:56 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
诚实-维修 发表于 2015-10-19 17:00
温度在低点  加焊的时候一直盯着

一直看着的。要是拿下来植株的怎么办,240这个温度,直接翘不动,245度带红胶的能弄的下来,有时候不坏,有时候坏。不存在会焊偏了,搞了5年了,这点技术没有就别做维修了

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7#
发表于 2015-10-19 17:14:07 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
001是容易爆的,换芯片吧

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8#
发表于 2015-10-19 17:15:18 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
ybq755 发表于 2015-10-19 17:07
这话问的,怎么会不用啊,我以前都是用4层,现在用5层还是一样。

这么脆弱。。。。。。。。

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9#
发表于 2015-10-19 17:15:58 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
不过,那个卡好像真的容易爆,我也加爆过,你加了多长时间啊?

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15秒还是20秒的245度忘记了  详情 回复 发表于 2015-10-19 17:27
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10#
发表于 2015-10-19 17:23:12 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
这个芯片比较薄 所以 温度控制要掌握好  不然很容易爆

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11#
发表于 2015-10-19 17:27:58 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
xkrsxh1 发表于 2015-10-19 17:15
不过,那个卡好像真的容易爆,我也加爆过,你加了多长时间啊?

15秒还是20秒的245度忘记了

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感觉你加热速度太快了 我都是几分钟大概5分钟 不过001确实容易坏  详情 回复 发表于 2015-10-19 17:34
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12#
发表于 2015-10-19 17:29:09 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
订回来上面写有铅还是无铅呢? 有铅用200度,无铅用225度做。

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13#
发表于 2015-10-19 17:34:20 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
ybq755 发表于 2015-10-19 17:27
15秒还是20秒的245度忘记了

感觉你加热速度太快了 我都是几分钟大概5分钟 不过001确实容易坏

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14#
发表于 2015-10-19 17:37:35 | 只看该作者 来自: 四川泸州 来自 四川泸州
    不容易爆啊  我都干过很多个了   你没包隔热纸把

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15#
发表于 2015-10-19 17:42:38 | 只看该作者 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳
可以找一下看看论坛有没有烤机的温度段,然后先烤机再加焊,成功率比较高,我们这边遇到爱爆的桥都会先烤机

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我师傅也这么说,先用180,烤个两分钟,等两分钟后用无铅曲线做。楼上说无铅用225就用换上去吗,没个BGA不一样,温度也不一样吧,225做无铅的,估计焊过后手一碰芯片就掉了吧  详情 回复 发表于 2015-10-19 22:14
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16#
发表于 2015-10-19 22:14:53 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
xpbzd 发表于 2015-10-19 17:42
可以找一下看看论坛有没有烤机的温度段,然后先烤机再加焊,成功率比较高,我们这边遇到爱爆的桥都会先烤机

我师傅也这么说,先用180,烤个两分钟,等两分钟后用无铅曲线做。楼上说无铅用225就用换上去吗,没个BGA不一样,温度也不一样吧,225做无铅的,估计焊过后手一碰芯片就掉了吧

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这个不清楚,每个BGA的温度都是不一样的,要自己慢慢调试  详情 回复 发表于 2015-10-20 09:43
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17#
发表于 2015-10-20 09:43:59 | 只看该作者 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳
ybq755 发表于 2015-10-19 22:14
我师傅也这么说,先用180,烤个两分钟,等两分钟后用无铅曲线做。楼上说无铅用225就用换上去吗,没个BGA ...

这个不清楚,每个BGA的温度都是不一样的,要自己慢慢调试

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18#
发表于 2015-10-20 10:29:07 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
AMD的芯片薄 容易爆

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19#
发表于 2015-10-20 10:32:17 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
AMD小桥做很多爆了,有没有好的曲线啊

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20#
发表于 2015-10-20 10:43:35 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我一般是,先把芯片的玻璃晶体用茶色高温胶带,用2-3层盖住。然后预热100度,5分钟,再150度,5分钟,然后,BGA拆,9成是好的,不过也有爆的。

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