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197#
发表于 2015-9-2 12:37:09
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来自: 广东深圳 来自 广东深圳
包的太严实了绝对影响上加热对主板受热(芯片高温而底部锡球不熔化)!在做BGA的时候把板固定好以后锡熔化以后千万不要动板,只要不动板的话元件是不会丢的!我的做法就是一般我是选择一个略大的风嘴(大一点小一点芯片一般不换风嘴,个人感觉风嘴大一点受热面积大对做BJA有很大好处。)除非很近的地方有电容和塑料件还有很近的地方有不需要加热的芯片,一般不贴锡纸 |
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