我来开发BGA红外焊机

会员11

继续关注中，对了，你都需要什么配件？告诉我，我帮你买去。

会员9060

漂移,我来告诉你,发热原的控制方法也就几种,但拿种适合你,我不知道,因为不同的发热体的控制方法是不同的,其控制方法的选着是由热滞后和厂家对发热体设计决定的,在升温的过程中都会有热滞后的存在,解决不了热滞后,也就不存在精确控温,也就是很多人做焊机,温度不准的主要原因,其他的不说了,我在紧张的努力中,我利用这2个星期的时间,看了点C语言,收获坡丰,以后在聊

会员9060

飞翔,在吗
上QQ

会员14058

可以跟我讨论，这对之方面比较熟

会员7876

钉子户兄,我也在做了,我用的是常用的PID控制,我在这方面比较熟悉,因为我是做工业自动化的,你做那个系统精度可以到多少??我那套的热电偶芯片精度可以到0.25度．而且我的温度显示器还是液晶的

会员6566

应该大家都在收尾阶段吧，不着急很快大家都有定型后的成品出来了。

会员665

这东东如何
就是贵了点
要750
http://auction1.taobao.com/aucti ... om_item_detail=true

会员8494

今天休息，到五金城转转，买了一块陶瓷加热板12X12CM 650W15元，和5#的一个样子

会员8494

#227楼的东西，要价有点高，今天休息，到五金城转转，你给的网址内下方的P900-101要价455，我今天也看了一个厂家不是一个厂家生产的，功能外观一样，要价160元，按这个比例455/160=2.84那个东西可以砍价750/2.84=265元（300元以内）

会员8494

7楼张先生介绍的还有面积比较大的是“远红外加热板”它的加热时表面温度大概只有100来度（160X240,2000W)，保温（有的保温箱就用它）可以做BGA可能不行。

会员6566

原帖由 liulx 于 2007-9-23 14:35 发表

                               
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星期五的下午，你试验的怎么样了，红外陶瓷的好用还是热风的好用，也在等你的消息呢！

两种加热方式各有千秋，热风的更好控制，风嘴做好了以后，把芯片罩在里面可以形成一个小型的回流焊接，成功率极高。目前我是用白光的热风枪，把里面的发热芯拆出来做的加热头，风路是用螺旋式的，风力控制方式式用数控的。这段时间都在做机械部分，我是参考厂家级返修台的参数做机械部分的。目前做南桥，北桥，CPU座子，成功率几乎是百分百，就是做无铅的成功率低一些，可能是我温度曲线的段数不够，软件上面正在改。做笔记本显卡，不带显存的成功率高，特别是带显存封胶的那种显卡，成功率不高。分析了一下做带显存封胶显卡成功低的原因，是因为显存芯片太小，在焊接时承受的温度比显卡芯片高，因为有胶往下的压力，温度一高就把显存里的锡球给挤了出来，如果温度设低一点，显卡芯片下的锡球就不能得到充分的融化。目前我正在考虑在预热台上做一个小个的独立的发热器件，主要温度是从下面加热形成温度曲线，显卡上方的加热头给它温度恒定在140度左右。

会员21891

买一个带数字显示的温控开关加一个探头

会员2889

看到大家对DIY BGA返修设备这样感兴趣，我也来说两句。我以前在测温仪表厂干过，对加热、热电偶有所了解，象热电阻、热电偶我们厂就生产，自己也参加过其中部分工艺流程。
先说一下温度传感器的问题，采用K分度热电偶是正确的，因为它价格最低，线性度又好，ERSA的IR500A就用了这个，我觉得优于红外测温。我手头有一个从北京买的，与ERSA IR500A的很像，只是没有万向轴。
其次归纳而言大家现在有两种温度控制器实现思路：1 是自己搞单片机；2 是采用现成工业多段温区控制表。我觉得都有缺点，用单片机软件要自己编程（一般采用查表），硬件要解决冷端补偿（采用K分度热电偶）、精度校验（我们厂采用电位差计，现在应该普遍采用过程仪表校验仪了），耗时、费钱。我提个另路想法：利用现成普通PID温控表（100多块），结合单片机。单片机用来模拟手动参数输入，控制普通PID温控表前面板按键。这样可以降低编程难度，不用精度校验，因为测温表厂家已经作过了，我们无需涉及。

会员2889

我以前曾想搞BGA返修工作站，买了两块温控表，一块300多，一块900多，又找人做了红外下加热，但反复衡量后放弃了，因为这需要大量精力，后期投入3000、5000根本打不住，至关重要的没有搞机加的配合，太难了。
今年我看了一下，这种东西简直是遍地开花，便宜的只要2000多，而且现在我朋友就有一台IR500A，可以免费焊，没积极性了。不过希望想搞的人心想事成。
另外才知道飞翔版主是沈阳的，我是哈尔滨的，不远 。

会员36310

今天注册地！

一口气看完。过瘾！
我是搞游戏机的，维修xbox360就用焊台，那个bga是32*32的，比较大，拆焊没设备辅助，风险大。
以前硬降psp时，也是拆焊bga，那个比较小，特意做了个底部加热的预热工具，用的是60w的红外线灯，再加上一个调光电路，装到一个方形灯具盒里，上面用电木板子开了个方孔，这样热量可调。我测过底板最高可以到190度，一般板底预热调到140度左右时bga就有135度左右，配合热风枪300度加热2分钟左右就能完美搞定，板子就和没焊接一样，相当的干净。
这个东西完全是自己diy的用了一星期构思，一上午就做完了，成本不到100不算焊枪。目前为止拆焊最少也有500片，连个灯都没换过，和大家分享。

会员24632

看了200多楼的帖子，来个换位思考，假如室温恒定，是否可以用机械滑道拉开发热体和主板的距离来解决过热的问题，当然要实测温度达到的时间，这样控制岂不更简单。成本也会低。

会员38109

看了整个早上的回贴，看来我比版主还务实。 ，想不到的是此贴会涉及到大公司（也不知是不是在公司，只是估计）也来争一席位，我们的DIY团队实太强了，在这确实学到了前所未有的知识，楼主的际遇小弟也感同身受，在机械方面还算有点基础，做个机壳没什么大不了，但要在单片上钻，非得下大苦功不可啊！

会员698

利用现成普通PID温控表（100多块），结合单片机。单片机用来模拟手动参数输入，控制普通PID温控表前面板按键。这样可以降低编程难度，不用精度校验，因为测温表厂家已经作过了，我们无需涉及。
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这个方法还可能。不过按键的程序要规划好。