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136#
发表于 2007-8-18 23:54:58
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来自: 福建南平 来自 福建南平
我是做笔记本维修的经常要做BGA,一看到钉子兄如此努力.心里按耐不住,就马上动手做了一台.花了我一个多月的时间...
1 支架:原来买了一台所谓的红外BGA焊接台(3000多),其实发热器件就是一个灯泡,温度很难控制,经常爆芯片,一怒之下把它大解八块.只用它的金属部分,电路加热头预热板全拆去扔了...
2 加热头:我随便找了一个大口径的热风枪(因为软件设计的比较好,随便用什么加热头都可以精确控制温度)
3 预热台:我用国产所谓的红外加热板,240*60的3片,每片功率400W,一共是1200W.
4 探头:K型热电偶
5 控制机箱:找了一个2手的小电脑机箱,面板掏几个孔装LED表头和开关
6 最重要的控制电路:由计算机来控制,串口接单片机.主要功能,可以设置不同的温度曲线(比如说南桥一个曲线,北桥一个曲线,显卡一个曲线...)
基本是上下加热独立控制,加热头120度保持2分钟,180度保持2分钟开始升温到215度保持30秒,结束声音提醒后断电降温.
缺点:只能用电脑来控制,不过软件上做了改进,万一电脑死机和断电,控制系统将自动关闭把温度降到最低.
优点:操作性高,只要是个人,选择好芯片(因为温度曲线是根据芯片大小来设定的,修改方便),把板位置放好,把植好球的芯片对准,点击开始即可,焊接完毕听到声音后去把板取下即可.
电路板是用万能线路板来做的,因为是试验板,电路调整性比较大,现在定型了,正在去做线路板,去联系模具做外壳,预热台和板架.在此非常感谢我做单片机的朋友,帮我写和调试了将近1个月的软件.
因为没有DC,没办法把操作控制时图片发上来,过几天DC拿来,再把照片发到论坛上 |
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