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【产品特点】
1、正确分析了热风设备对电路板的加热过程，不会损坏元器件
普通850焊台，更多地是针对体积较小的分立表面贴片元器件的焊接设计，风量小，温度比较高，出风口小风速高，局部加热效果明显，加热功率小。在电路板的升温过程中，为了满足温度的要求，必须高焊接部位吹更高温度的热风才可以，而高温易使元器件损坏，局部过热更容易使多层的PCB变形或起泡；
8205、8305热风焊台设计为大气流低温加热方式，可以用更大的气流更低的温度对电路板加热，并且出风口大风速低，加热范围广，电路板受热更均匀，作为加热中心的元器件受热温度低，焊锡的溶点温度基本上与风嘴的温度接近，即使不抬起风嘴，电路板和元器件也不易发生过热损坏。
2、采用柔和旋转风，均匀加热，更好保护元器件
传统850焊台，为了获得更大的范围的加热效果，总是将风嘴拆掉，用加热手柄直接对IC表面加热，而且还要配合摇晃手柄使IC均匀受热，由于加热范围小，IC会通过周围的PCB不停散热，所以要求使用较高的温度和较长的加热时间。尽管如此，如果手眼不到位，拆卸IC时，还是容易使IC受热不均匀而断脚，或把元件烧糊。
8205、8305热风焊台采用独特的“柔和旋转风”，对IC的表面及侧面立体加热，同时旋转风在IC的四周形成温度逐级递减的保护热气流，防止IC向四周散发热量，更好地保护了IC，使底部封胶的BGA、IC的拆卸成功率大大提高
AT8205
性能指标：
电源电压：110/220V AC
功率消耗：1200W
风扇：柔和旋转风
容量：400L/min(最高)
热空气温度： 100℃～450℃
外形尺寸：190（Ｗ）×65（Ｈ）×245（Ｄ）ｍｍ 重量：2.5Ｋｇ
【特点】
升温迅速，定温方便，风口温度精确稳定、不受出风量影响。
完美的待机节点功能，只要竖立热风枪，自动进入待机状态，关闭加热，不论风设定几档，将有微风送出，冷却发热体和风头，延长机器使用寿命，拿起风枪又自动进入上次设定状态。
使用优质高速电机均匀加热，柔和旋转风，更好保护元器件使风口热量分布均匀，热功率动态范围大。
防静电设计，不会损坏ＰＣＢ板 不需接触焊点的焊接方式可免除零件位移及热冲击。 能大幅度调节空气量及温度，可焊接ＱＦＰ及ＳＯＰ型ＩＣ。 采用进口发热丝，喷嘴与国际接轨。
淘宝购买链接：
http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db2-37ea857412bd8e037b2c39f5eadee330.jhtml | 
狗仔卡
发表于 2009-1-3 19:26:04
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千斤顶
发表于 2009-12-7 22:47:46
