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【产品特点】
1、正确分析了热风设备对电路板的加热过程,不会损坏元器件
普通850焊台,更多地是针对体积较小的分立表面贴片元器件的焊接设计,风量小,温度比较高,出风口小风速高,局部加热效果明显,加热功率小。在电路板的升温过程中,为了满足温度的要求,必须高焊接部位吹更高温度的热风才可以,而高温易使元器件损坏,局部过热更容易使多层的PCB变形或起泡;
8205、8305热风焊台设计为大气流低温加热方式,可以用更大的气流更低的温度对电路板加热,并且出风口大风速低,加热范围广,电路板受热更均匀,作为加热中心的元器件受热温度低,焊锡的溶点温度基本上与风嘴的温度接近,即使不抬起风嘴,电路板和元器件也不易发生过热损坏。
2、采用柔和旋转风,均匀加热,更好保护元器件
传统850焊台,为了获得更大的范围的加热效果,总是将风嘴拆掉,用加热手柄直接对IC表面加热,而且还要配合摇晃手柄使IC均匀受热,由于加热范围小,IC会通过周围的PCB不停散热,所以要求使用较高的温度和较长的加热时间。尽管如此,如果手眼不到位,拆卸IC时,还是容易使IC受热不均匀而断脚,或把元件烧糊。
8205、8305热风焊台采用独特的“柔和旋转风”,对IC的表面及侧面立体加热,同时旋转风在IC的四周形成温度逐级递减的保护热气流,防止IC向四周散发热量,更好地保护了IC,使底部封胶的BGA、IC的拆卸成功率大大提高
AT8205
性能指标:
电源电压:110/220V AC
功率消耗:1200W
风扇:柔和旋转风
容量:400L/min(最高)
热空气温度: 100℃~450℃
外形尺寸:190(W)×65(H)×245(D)mm 重量:2.5Kg
【特点】
升温迅速,定温方便,风口温度精确稳定、不受出风量影响。
完美的待机节点功能,只要竖立热风枪,自动进入待机状态,关闭加热,不论风设定几档,将有微风送出,冷却发热体和风头,延长机器使用寿命,拿起风枪又自动进入上次设定状态。
使用优质高速电机均匀加热,柔和旋转风,更好保护元器件使风口热量分布均匀,热功率动态范围大。
防静电设计,不会损坏PCB板 不需接触焊点的焊接方式可免除零件位移及热冲击。 能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC。 采用进口发热丝,喷嘴与国际接轨。
淘宝购买链接:
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