值球总是有一些植不上是怎么回事啊

会员59320 · 发表于 2008-12-30 16:14:09

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自己自制了一个bga能成功卸下南北桥,可是现在植球总有些球植不上,对植不上的部分,不知大家有什么高招呢,另外大家帮我分析一下估计什么地方有问题,我用的是煌煌助焊膏,球是用的台湾恒硕的

会员39395 · 发表于 2008-12-30 16:35:04

焊点需要清理干净，焊膏不能太多。

会员59320 · 发表于 2008-12-30 17:22:50

我清理干净了，卸下后采用吸锡线也处理了，而且用洗板水也洗过，

会员101884 · 发表于 2008-12-30 17:34:19

看下焊盘上能否上锡，不能上就用刀片处理一下焊盘再炽球！

会员323 · 发表于 2008-12-31 16:58:58

用专用的无铅BGA助焊膏就不会有问题!

会员323 · 发表于 2008-12-31 17:03:51

基地的那种好象是100多吧! 效果好得很!

会员665 · 发表于 2008-12-31 17:13:41

1：把焊盘拖干净
2：把芯片清洗干净
3：用好一点的焊膏，只抹薄薄的一层

应该就没问题

会员10102 · 发表于 2008-12-31 22:37:31

我用20一盒的那种也可以哈,

会员77214 · 发表于 2008-12-31 23:28:39

另外用850加热的话，要匀速平行的来回转动的,这样锡珠就可以全部植上了

会员12129 · 发表于 2009-1-2 00:01:57

估计是你的吹的时间不够造成的啊,还有就是你没有真正的吹到每一个点上面,