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值球总是有一些植不上是怎么回事啊

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1#
发表于 2008-12-30 16:14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州

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自己自制了一个bga能成功卸下南北桥,可是现在植球总有些球植不上,对植不上的部分,不知大家有什么高招呢,另外大家帮我分析一下估计什么地方有问题,我用的是煌煌助焊膏,球是用的台湾恒硕的

2#
发表于 2008-12-30 16:35:04 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
焊点需要清理干净,焊膏不能太多。

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3#
发表于 2008-12-30 17:22:50 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
我清理干净了,卸下后采用吸锡线也处理了,而且用洗板水也洗过,

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4#
发表于 2008-12-30 17:34:19 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
看下焊盘上能否上锡,不能上就用刀片处理一下焊盘再炽球!

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5#
发表于 2008-12-31 16:58:58 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
用专用的无铅BGA助焊膏就不会有问题!

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6#
发表于 2008-12-31 17:03:51 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
基地的那种好象是100多吧! 效果好得很!

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7#
发表于 2008-12-31 17:13:41 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
1:把焊盘拖干净
2:把芯片清洗干净
3:用好一点的焊膏,只抹薄薄的一层

应该就没问题

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8#
发表于 2008-12-31 22:37:31 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我用20一盒的那种也可以哈,

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9#
发表于 2008-12-31 23:28:39 | 只看该作者 来自: 河南商丘 来自 河南商丘
另外用850加热的话, 要匀速平行的来回转动的,这样锡珠就可以全部植上了

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10#
发表于 2009-1-2 00:01:57 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
估计是你的吹的时间不够造成的啊,还有就是你没有真正的吹到每一个点上面,

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