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23#
发表于 2015-6-10 08:51:35
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来自: 黑龙江伊春 来自 黑龙江伊春
我从来没有用过BGA焊台,一直是用手工更换桥芯片 和显卡芯片大概有近10年了!掌握的好成功率还是很高的,成功率基本能达到98%以上只不过很累胳膊!下面简单说一下手工BGA焊接的大概过程,首先 1处理焊盘是用吸锡带,关键是板子最好也加热一下,温度不用太高只是让锡更容易融化,再就是吸锡带上要多放一些焊膏!然后用刀头慢慢的拖,不要太用力,这样基本不会掉焊盘的! 2就是芯片的定位了,芯片的定位通常是看芯片四周的白色框框,白色框框和芯片的距离都一样就行了,3焊接也不难虽然是手工焊接,下面也要预热,下面大概是180-210度左右的预热,这样能保证板子不变形,而且焊锡更容易融化,上面用风枪慢慢加热 分3次升温到大概270度吧,直到芯片有下降的现象,同时风枪要移动着吹(很累胳膊!)发现芯片有下降的现象后就可以停止加热了!只要不是心急几乎不会出现问题! |
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