BGA问题。可能对你们来说很简单，进来看看

会员253554 · 发表于 2015-6-7 13:35:58

拖的掉点，呵呵，你好好回忆一下，拖动时焊膏冒烟比较大吗？若用的是普通936焊台，罪魁祸首应该是烙铁回温慢，拖的时候烙铁真实温度与预设温度不符。加上你又不敢把烙铁温度打到低，心里怕温度过高烧芯片。刚开始我也掉点，后来把烙铁打到底。前些天我换了常州快克，360度拖主板都一点不担心。至于曲线，我告诉你，没有现成的最适合你的曲线，最好的办法是用有铅无铅两种锡珠放在大小芯片边不断上机测试熔点。，自己掌握第一首数据，数据存入机器就是你最好的参数。

会员968512 · 发表于 2015-6-7 13:36:25

新手小白，路过长长知识。

会员7979 · 发表于 2015-6-10 08:51:35

我从来没有用过BGA焊台，一直是用手工更换桥芯片和显卡芯片大概有近10年了！掌握的好成功率还是很高的，成功率基本能达到98%以上只不过很累胳膊！下面简单说一下手工BGA焊接的大概过程，首先 1处理焊盘是用吸锡带，关键是板子最好也加热一下，温度不用太高只是让锡更容易融化，再就是吸锡带上要多放一些焊膏！然后用刀头慢慢的拖，不要太用力，这样基本不会掉焊盘的！ 2就是芯片的定位了，芯片的定位通常是看芯片四周的白色框框，白色框框和芯片的距离都一样就行了，3焊接也不难虽然是手工焊接，下面也要预热，下面大概是180-210度左右的预热，这样能保证板子不变形，而且焊锡更容易融化，上面用风枪慢慢加热分3次升温到大概270度吧，直到芯片有下降的现象，同时风枪要移动着吹（很累胳膊！）发现芯片有下降的现象后就可以停止加热了！只要不是心急几乎不会出现问题！

会员998358 · 发表于 2015-6-10 08:55:40

焊的时候，拿烙铁托焊盘的时候不要用太大劲，容易掉点！

会员968539 · 发表于 2015-6-10 09:01:26

236017517 发表于 2015-6-7 11:49
当然是刀头

这活还是要多练习呀？我到现在也不敢干这活呀

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会员720436 · 发表于 2015-6-10 09:04:52

掉点有时候很正常，因为是无用的点喜欢掉

会员991603 · 发表于 2017-12-8 22:35:19

是不是你烙铁温度太高了，也有可能是你BGA设置的温度太高了，在试下温度，把温度降低，然后5度5度的加温，到芯片能推动了，说明这个温度正好合适，这东西不是死的，要自己去调的，不要把温度搞得太高，这样虽然是很容易取下来，但板子受不了

会员234000 · 发表于 2017-12-8 22:43:52

加点焊锡丝，助焊剂，就不容易掉点了！！！

会员541888 · 发表于 2017-12-9 09:48:08

第一个问题你在焊盘上加点咱们自己的有铅的锡就好弄了桥弄下来后焊盘上有无铅的锡不容易化用烙铁化点有铅的锡上去再拖就容易了

会员939352 · 发表于 2017-12-9 11:05:41

用烙铁用力吸线别使劲

会员939352 · 发表于 2017-12-9 11:07:16

还有一招如果你怕掉点芯片取下来先用焊锡加一层然后在用吸线拖就不容易掉点了

BGA问题。可能对你们来说很简单，进来看看

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