BGA问题。可能对你们来说很简单，进来看看

会员632295 · 发表于 2015-6-6 17:24:59

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本人做维修也就半年多了，！在这报了远程。一直没师父教，全是自学。修修供电之类的，现在的机器显卡，坏的，桥坏的很多，而且现在桥都集成了，必须通过BGA来解决，那么问题来了。元月份买了一360T返修台，一直都是加焊些显卡，桥之类的。毕竟没什么技术含量，我想问的问题就是。我现在确实主板上的桥出问题，想直接更换，之前遇到2台笔记本USB不能用都是桥的问题。还有就是更换显卡，我都是自己操作没有成功过。我想把我的步骤写给大家，看看有什么不对的。你们有更好的建议也跟我说说，谢谢给位师父！
我每次BGA下来桥主板焊盘都完美，但是我每次用烙铁清理焊盘都会掉点，这也是我郁闷的地方、你们是用吸锡线操作的吗？在清理主板焊盘上有什么要注意的。
第2个就是买来的新的芯片我装上去就是在主板焊盘上涂点膏，把桥放上去，在这里我怎么知道芯片的每个脚都跟主板上对齐了没有。
第3个问题就是放到BGA上问题是怎么调整的？是和取芯片的曲线一样吗？
还请各位师父把你们的步骤跟我说说，我好纠结。！一次没成功

会员495005 · 发表于 2015-6-7 13:11:49

直接烙铁托，不要用吸锡带

会员986732 · 发表于 2015-6-6 20:08:43

学习经验了，谢谢！

会员513223 · 发表于 2015-6-6 20:01:22

我估计是你使用烙铁的力气太大了，取下来过的焊盘先加点焊膏在慢慢的拖，拖得差不多了就用洗板水在原来的那些焊膏杂质给清洗掉然后在重新抹焊膏，用烙铁头拖焊盘在用风枪 300度照着烙铁头拖，这样就不会掉点了老手勿喷

会员783798 · 发表于 2015-6-6 17:43:59

第一个问题：估计你烙铁温度不够，开高点。如果芯片是第一次取下来的话，焊盘上是有铅的锡，先用风枪300度加热下，再用有铅的锡丝拖一遍。完了再吸锡条拖平。

第二个问题：一般板子芯片上都有画好的线，芯片放上去四条边线刚刚好对齐。

第三个问题：有铅的220度就可以了，无铅的232-235，看珠子融化了用镊子轻轻碰下。芯片会回位就可以停止BGA。

拿些废板多练练，这个东西还是熟能生巧。

会员919300 · 发表于 2015-6-6 17:48:00

1、失败的原因终归是烙铁温度不够，你试试调到460度。处理焊盘时，先加焊油上有铅锡，用铬铁拖一遍。然后再用吸锡带拖。
2、芯片对位看看焊盘边线均匀。相差细微是细微的没问题，锡熔化芯片有归位的。
3、至于曲线就要自己慢慢摸索了，每台BGA的习性不同。同时也受到天气和各PCB板厚度，芯片厚度的影响。多做就好了。一般下温调高几十度，上温不要太高。上温高很容易芯片爆和鼓包。

会员632295 · 发表于 2015-6-6 17:56:52

236017517 发表于 2015-6-6 17:43
第一个问题：估计你烙铁温度不够，开高点。如果芯片是第一次取下来的话，焊盘上是有铅的锡，先用风枪300度 ...

处理焊盘的话，你们烙铁都是刀头的吗？

会员632295 · 发表于 2015-6-6 17:59:34

广州迅芯科技发表于 2015-6-6 17:48
1、失败的原因终归是烙铁温度不够，你试试调到460度。处理焊盘时，先加焊油上有铅锡，用铬铁拖一遍。然后再 ...

你说的，处理焊盘怎么处理？我是直接涂点膏，用烙铁拖，然后用吸锡线拉一次，你每次烙铁拖的话要加有铅锡吗？

会员794113 · 发表于 2015-6-6 18:19:57

温度不够高高很了也不好容易拖掉漆

会员901066 · 发表于 2015-6-6 19:31:12

有BGA还怕不成功，用料板多练习呀。

会员40842 · 发表于 2015-6-6 19:36:14

步骤是差不多是这样了，就是要多练习练习。就可以熟能生巧了。

会员834351 · 发表于 2015-6-6 19:37:33

学习了，楼主辛苦了

会员632295 · 发表于 2015-6-7 08:07:21

爱上时间发表于 2015-6-6 20:01
我估计是你使用烙铁的力气太大了，取下来过的焊盘先加点焊膏在慢慢的拖，拖得差不 ...

你们处理焊盘用什么头子的烙铁

会员783798 · 发表于 2015-6-7 11:49:18

空空空气发表于 2015-6-6 17:56
处理焊盘的话，你们烙铁都是刀头的吗？

当然是刀头

会员513223 · 发表于 2015-6-7 12:12:26

爱上时间发表于 2015-6-6 20:01
我估计是你使用烙铁的力气太大了，取下来过的焊盘先加点焊膏在慢慢的拖，拖得差不 ...

都是刀头的啊修手机的用箭头的多

会员903936 · 发表于 2015-6-7 12:31:19

第一个问题，拖焊盘，一定要放焊膏拖，温度和手感很重要，这个你找些料板多练习，我一般不用吸锡线，那个容易掉漆。
第二个问题，桥和显卡放在板上，都会有位置线框。注意观察方向，和对齐。焊膏不要放太多。

第三个问题，曲线每个BGA有点差异，记住有铅溶点是183.无铅的是217.曲线温度过高会烧会芯片，过低会溶化不了锡珠。
以上个人意见，如有错误的地方。恳请指正！

会员576778 · 发表于 2015-6-7 12:55:30

使用大功率烙铁慢慢的脱 bu yao yong li

会员968617 · 发表于 2015-6-7 13:26:09

学学就会了发表于 2015-6-6 20:08
学习经验了，谢谢！

人家是问问题，你学习什么。灌水别太明显

会员208809 · 发表于 2015-6-7 13:28:54

换显卡最好把显卡的锡球换成有铅的，事实证明直接撞上去成功率低很多

会员719122 · 发表于 2015-6-7 13:31:30

第一不要用锡带会把焊盘带吊一般烙铁可以托平就可以了第二可以看芯片四周的线一般对其即可第三取芯片的温度要比焊上去的温度低

BGA问题。可能对你们来说很简单，进来看看

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