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232#
发表于 2015-6-7 21:45:21
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来自: 马来西亚 来自 马来西亚
在焊接的时候,把芯片吹下来之后要从新装芯片之前一定要清理焊盘,先抹点松香膏在焊盘上,然后用烙铁拖平焊盘,在拖焊盘的时候最好还是要边用锡线,那样既可以拖平焊盘也可以使焊盘上有锡:
1.拖平的焊盘在对芯片引脚的时候比较好对一点,如果你的芯片是从其他主板拆下来的,同样要用同样的步骤拖平引脚,最好每个引脚不要有锡连在一起,焊盘是平的,芯片引脚也是平的,这样在对准引脚的时候就比较容易了。
2.拖平焊盘的时候要用锡线,是要让焊盘带有锡,这样在焊接芯片得时候才不容易空焊。
以上是对于那些IO这样的有引脚出来的芯片。
如果对于我这个帖子那样的CPU供电芯片是无引脚伸出来的,方法就不一样了。
首先当你把芯片吹下来之后,抹点松香膏在焊盘上,然后用风枪吹平焊盘,千万不要用烙铁去拖平,如果用烙铁去拖平,那样焊盘的锡就会少掉,不容易焊接。吹平焊盘后,给焊盘再上松香膏,把新的芯片或者从其他主板拆来的芯片焊脚也抹上松香膏,然后把芯片放在要焊接的地方对准脚位,用风枪吹一下固定在主板先,先不用管它对的是不是很齐,然后再加松香膏,这个时候再去调整脚位就好了。 |
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