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本帖最后由 The、sky 于 2015-5-14 16:07 编辑
一部酷派D510手机,不开机。接机查看,外壳顶部己明显变形,开机键凹陷卡死。 拆开检查,果然主板顶部己变形严重,导致开机键连接的焊盘脱落,加电后用镊子短接开机键对应焊盘位置里 的引脚,居然开机了,且显示也正常,随即插卡测试(用的G网卡),开机正常拨打无异常。
因一时没找到C网卡而无法测,仔细连线开机键并固定好后,装机使用观察没异常。可等待用户来 取机,插卡一试,说信号很弱,怎么会呢,接过一看,他用的是C网卡,反复测试,确定是G网部分信号正常而C网部分明显很弱。再次拆机检查,排除天线回路部分引起故障,难道是C网射频部分芯片或封胶的CPU被摔脱焊引起?
仔细查看主扳,没发现裂胶的迹象,刚想加焊射频1C,突然发现靠近主板边缘有两焊点亮度不太正常,用放大 镜查看,感觉是被摔掉元件留下的焊脚才会有那样发黑没有上锡的痕迹。因无该机图纸查询,只能根据此部分电路分析,可能是一电感类器件,尝试直接用焊锡短接后,试机信号己恢 复正常!
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