请教灌黑胶的BGA IC

会员198814 · 发表于 2015-5-6 05:44:21

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请教灌黑胶的BGA IC,除了重植外,是不是有何方法可以加焊很稳定,不再虚了!

会员719122 · 发表于 2015-5-6 07:01:04

没有办法出厂的都不行没有好办法除非在散热上做处理

会员898322 · 发表于 2015-5-6 07:59:59

我是没有什么好办法了。

会员943609 · 发表于 2015-5-6 08:23:12

这个没有百分百不虚的，最好重植吧

会员960228 · 发表于 2015-5-6 08:27:53

只能重植，目前还没其他办法。

会员56613 · 发表于 2015-5-6 08:51:31

为了不伤焊盘，黑胶一般都一点一点磨掉，

会员198814 · 发表于 2015-5-6 12:42:07

知道了............................................................

会员203455 · 发表于 2015-5-6 12:52:36

不能加焊，只能拆

会员743826 · 发表于 2015-5-6 13:23:17

只能重植没有什么办法

会员198814 · 发表于 2015-5-7 12:00:33

沒辦法就只有拆下重植了....................................

会员105237 · 发表于 2015-5-7 12:27:29

换集显~~R61之流，不换集显不修。。

会员204863 · 发表于 2015-5-7 12:38:19

哈哈，楼主可能是新手吧，这黑胶可要小心别搞砸了

会员342615 · 发表于 2015-5-7 12:56:21

要看黑胶封成怎样，如果整个IC都是封满黑胶，那就不用搞比较好！因为拆不出来！哪怕拆了基本会掉很多点！浪费自己的时间！如果只是四个脚点黑胶，那还可以拆出来重做

会员198814 · 发表于 2015-5-7 19:46:34

一般看是四角,拆下发现底部还有一些黑胶

会员210481 · 发表于 2015-5-7 19:52:30

加焊温度高要爆锡

会员198814 · 发表于 2015-5-8 03:10:27

最后结论是必须拆下重植,没有其它方法

会员1000033 · 发表于 2015-5-8 09:39:50

灌黑胶的我一般是下面顶平，上风嘴要抬高，不能太低，太低会爆锡，这样焊成功率比较高

会员913735 · 发表于 2015-5-8 09:41:03

加焊没有重植的稳定

会员612555 · 发表于 2015-5-8 09:43:36

r61的确恶心，桥显离得近，前两天搞了一台，取显卡，桥显存贴了四层，都还冒珠，背面没贴，最后懒得值那么多，直接叫客户换板

会员397966 · 发表于 2015-5-8 09:45:07

直接拨上来，温度到的时候