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得到几根512M的镁光原装内存,发现是D9颗粒的,都说超频很不错,不过512M太小了,查了颗粒datasheet,发现是8位的,那就是可以合并成1G单根了。买了四片空PCB双面8位的。贼贵,单根22元。想想现在2G才99元了。就当是锻炼BGA焊接技术吧。全部从原来的pcb焊接下来,用吸锡带清除颗粒的焊锡,这个要注意,起先焊膏太少,弄坏了几个焊盘,后来发现焊膏一定要多,拖上去没有阻力就行了,再用酒精洗去残留焊膏,用镊子手工上球,这种规格的焊盘应该是用18mil的球的,找不着这么小的,就用20mil的了。
这里要注意焊膏一定要很薄一层,我是用棉签显沾上一点然后慢慢的涂,不然多了以后,热风枪加热时,球会滚到一起。
熟练以后基本上4分钟完成一粒。热风枪的温度我设在300度,风量是尽可能的小。整个完成后再次酒精清洗颗粒,洗掉残余焊膏。
pcb买来的时候是有焊锡球的,准备懒一下颗粒不上球直接焊上去的,发现pcb的球太小,颗粒放上去接触不到,只好也将PCB的锡清理掉
上颗粒了,温度330度,风量调到刻度的3/5处。pcb也是涂上一些焊膏,不能太少,会影响焊接质量,但也不能太多,多了还是会将球滚到一起的。将颗粒大致定位一下,风枪先预热颗粒边上的PCb,吹个1分钟左右就直接吹颗粒,我的风口比较小,所以都是旋转手柄来均热。焊颗粒的时候眼镜看着pcb和颗粒的中间,会看到焊球的颜色变的很亮,并且颗粒归位,就可以把风枪抬上去一些,降低焊接温度。
我是先焊1-92面,再上原来的SPD,上机测试,ok后,修改spd,只要修改一个参数就可以了。
由“1”改为“2”,再刷入,关机,再焊接另外一面。顺利的话开机就是1G了。
我总共做了4条,其中没有遇到因为焊接温度而将颗粒损坏的,只有2次是焊膏太多,焊接颗粒时内部球滚到一起短路,不能开机,一次是不小心一颗排阻引脚弄到焊锡短路,也不能开机。总的来说成本上面没有什么意思,但是锻炼了bga颗粒的焊接,其中得到了很多经验。 |
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