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2#
发表于 2008-12-22 10:03:28
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来自: 河南新乡 来自 河南新乡
烧行管的原因
CRT烧行管有两种情况:
1.开机瞬间烧行管. 原因有:
A.B+电压过高
B.行偏转线圈虚焊,造成行管B.C极之间电压过高(电流过大)
C.逆程电容(行宽电路)虚焊或容量减少
D.加速电容(行推动电路)电解液烤干会造成B极信号不能按时到达,瞬间烧行管
E.阻尼二极管(行宽电路)击穿烧行管
F.高压包内部短路
2.延迟性烧行管的原因:
A.升压滤波电解电容鼓包.漏液造成滤波不良,行管C极出现杂波
B.行推动滤波电解电容鼓包.漏液造成滤波不良,行管B极信号出现杂波
C.上阻尼二极管软击穿造成行管损坏
D.高压包绝缘性不良,对行管散热片放电损坏行管
E.加速极电容鼓包.漏液造成行管B极信号延迟性到达,行管深度导通
F.偏转线圈由于天气潮湿内部产生霉点而短路 |
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