关于BGA封胶的解决办法

会员122362

带胶的BGA常见有黑胶，白胶，红胶，
见的比较多的是红胶，这种胶有三种常见的封装:
1.BGA一周全封红胶的，这种的话如果要拆除的话一般是先加热到一定的温度然后在加热过程中用镊子一点点的沿着BGA四周刮一下（或者刮一个到两个边）等温度快结束时轻轻的撬一下，加热时间最好长一点不然容易有损伤（特别是红胶已经渗到BGA焊盘里面了)或者在未加热板子之前用风枪加热红胶刮掉后在拆BGA。
2.没有封一圈只封了几个脚这种封装还是按照第一种来弄一样的。
3.只有在BGA几个脚下面点了一些点,这种就更好弄了,加热后用镊子轻轻的拨掉就可以了
接下来就是黑胶了它也有几种封装:
1.一般封满一圈黑胶在笔记本维修中比较少（手机维修见的比较多其本上全是全封的），像这种封装的话一般情况下黑胶都已经渗透到BGA焊盘中了，这下你可要小心了，搞不好就是毁灭性的 一定要小心，加热的时间在能允许的范围内尽量加长时间，这种情况下你只能硬撬了，加点助焊剂或许会好点（据说还有一种化学溶剂可以溶解黑胶，不过还听说效果不怎么好有机会试试看到底怎么样吧）
2.还有就是在BGA下面一圈点几个点。这种好弄，简单，加热后用镊子轻轻的刮掉。
最后就是白胶了：
这种胶有两种：一种看上去和玻璃胶差不多，冷的时候是硬的，不过一加热就软了，用镊子一撕就掉了没有难度。
还有一种是半透明的，（好像IBM有一款机器用的就是这种胶）这种不管是冷的时候还是在加热的时候都很硬，而且很难撬，撬坏的几率很大，暂时还我没有更好的办法，一般多加点助焊剂撬的时候小心一点。减少一下报废率了。。
这些是我经常用的方法，可能还有更好的办法，希望大家多多指点。多给点建议。