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155#
发表于 2015-7-15 23:20:41
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来自: 中国 来自 中国
QFN焊接太坑害大家了吧 中间那么多锡能保证不短路任何一个引脚吗? 我个人每次拆下来芯片后都会拿高温胶纸贴上中间 然后拖焊焊盘 好了再去掉胶纸清洗 芯片上锡也是尽可能烙铁在外边缘上锡 尽量避免中间多余锡 然后焊接基本一样 都不去刻意对准角度 加热时很随意的大概对上然后放下 等焊锡融化以后焊盘会自动吸附芯片找对位置的 如果芯片正常使用时会有一定的高温 顶多轻轻的压一下芯片 从来不会出现视频里有中间往外冒锡的现象 也从来没搞砸过这种芯片 我觉得这芯片主要还是每一个焊盘和芯片引脚都必须工工整整的并且是焊锡饱满但是不会肥 |
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