求BGA植球方法

会员985442 · 发表于 2015-2-27 11:10:43

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Hi3518的芯片，是用锡球还是锡浆的好。如果用锡球，求锡球的大小，钢网用什么样的？

会员481993 · 发表于 2015-3-3 11:49:51

用刚网但是要很耐心

会员895573 · 发表于 2015-2-27 11:47:19

手动，，一颗一颗的植！！

会员985442 · 发表于 2015-2-28 09:24:26

timihacker 发表于 2015-2-27 11:47
手动，，一颗一颗的植！！

焊不上去啊关键

会员303157 · 发表于 2015-2-28 10:09:30

专用钢网，锡球

会员1949 · 发表于 2015-2-28 13:17:38

去网上把直球的工具全部买回来，然后自己慢慢搞。这个需要时间，需要练习的

会员1949 · 发表于 2015-2-28 13:18:01

冰冻三尺，非一日之寒

会员735249 · 发表于 2015-3-2 18:18:12

买钢网啊，刚网上应该标有锡球大小的啊，有专门对应的钢网的

会员76998 · 发表于 2015-3-2 19:49:30

芯片刷薄薄的一层助焊剂，用镊子摆锡球，摆好后用风枪高温小风量从远到近慢慢转着均匀加热直到锡球自动融化归位。这个要练习的，手感不好掌握

会员960228 · 发表于 2015-3-6 13:37:27

用锡浆行不？

会员759962 · 发表于 2015-3-7 12:44:26

我这里有200多片钢网，0.3到0.7的锡珠，基本芯片都可以植

会员950730 · 发表于 2015-3-7 12:57:25

望着值球脑壳痛

会员970878 · 发表于 2015-3-7 13:08:13

我都是手植的，0.3

会员987476 · 发表于 2015-3-7 15:04:01

直锡板放上往上到锡球然后空空虚的挨个补，补完了，用大炮吹在上bga