和大家交流一下，8305风枪的使用过程及心得！

会员12204 · 发表于 2008-12-5 08:36:27

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　　第一次发新贴，有不到之处，请大家见谅！！！

　　话归正题，主要是想和大家交流一下热风枪的使用，请各位多指教。

　　先从热风枪的购买说起吧，以前只见过热风枪，但没有实际的接触，从公司的芯片维修站开始建以后，才接触的。参考很多方面资料想买8305，一直在网上没有找到有关8305实际应用情况的资料，出于安全性的考虑（为防止850因人为操作不好烤掉芯片），最后风枪还是买了安泰信的8305。（在这里声明我不是帮安泰信做广告！！！）

　　8305的图片因为是维修工具，平时公司的相机不会拍这个，所以就没放上来了，不过网上倒处可以看得到。

　　标准的配件有三个风嘴，一个大的，两个较小的。我暂且把这三个风嘴叫大号，中号，小号吧，不过中号和小号的那两个风嘴大小相差不大，相比之下大号的那个风嘴就大很多了。

　　面板是由一个温显（数位显示），一个高温开关，一个电源开关，一个手柄接口，一个风量调节旋钮，一个温度调节旋钮组成。

　　高温开关是在温度调节到最高后，再按一下开关，可以把温度再提高很多，具体使用没有太留心，因为当时就只是开箱试机的时候用了一下，平时就没怎么用过。

　　风量调节有八个大格刻度，每个大格中间还有一格的刻度。

　　温度调节也有八个大格，每个大格中间大概是一至两格的刻度（平时看习惯温显了，没太留心刻度）调至最高时，温显450度，实际的温度没有用工具在风嘴上测，也就不好说了。

　　工具的样子，大家应该都有这么熟的，接下来就说说实际操作的一些经历吧。

　　一开始因为看850上的风嘴都不大，于是就直接装的小号风嘴，就是这样，开始就走了一点弯路，为什么呢，个人感觉是这样的，8305用上小风嘴后，因为吹的面积小了，吹东西的速度就不是那么快（针对IO芯片及大一点的封装尤其是桥片）。刚开始上了小号风嘴第一件事就是想像850一样吹一下电容，一些视频里电容是用850直接吹下来的，还把孔给吹通了，于是找了一块拆件用的845主板，风量打到了6档，温度打到了380度大约是6档左右，那个时候室温大概是20－30度，小号风嘴吹了好几分钟，只感觉底板很热，但是没有想像中850那样的速度，电容是拆下来了，很烫手，用小风嘴想吹通那个插电容的孔才发现那个孔好像理都不理我，风量开到了顶，也没有用，郁闷了，于是没有再试下去了，当时对8305就有点头大了。因为心理因素比较好，所以接下来又去找了MOS管试，一般大封装的MOS用小号风嘴打6档的风380的温度要拆上大概2－3分钟才能下来，小封装的要快一点大概不到两分钟，CPU供电的MOS管要慢一点，我想可能因为接地面积比较大一点会散热。MOS管下来后，就开始对那个主板上其它的东西下手了，时钟IC和小的门集成块，因为这些IC有一个特点，是本身比较薄，加上接地面积不大，散热不是那么快，很快就拆下来了，大概就只有1分钟左右一个，面积小一点的IC还要快。这时候有点快感了，于是有心里点飘了，直接指向了IO芯片，但结果不是那么满意，因为一个IO，竟然吹了大概5分钟左右，先是6档的风，380的温显先吹了3分钟它竟然没有下来，一发火直接把温度调到了410，大概再吹了有1分多钟，它终于下来了，结果是IO烫得没法碰了，估计这个IO也是包短命了。IO下来后，心里就在想了，可不可以吹南桥，于是6档的风230、250、270的温显（中间有调高因为南桥老是不动，心里急所以调了温），直接对着845主板的南桥开始吹了，在侧面还上了中性的助焊膏，在五分钟后南桥仍旧只是有角可以向上动一点，但不可以整个拿下来，在把风量开到最大，温度调成380、410后的几分钟，主板的底板都己经相当热了，但南桥仍旧不下来，相当的郁闷呀，于是对着8305说，算了吧，下不了桥片就下不了，其实心里极度的不平衡，想着为什么它就下不来呀。第一次小号风嘴吹南桥就是这样给了我一个结果，结果是相当的郁闷，当时心里的想法是大号的风嘴可能是风更小，也就没有换大号的风嘴上去吹南桥了。也是因为这样才给了我一个误解，8305不能下桥片。

　　试验过后，这个8305就每次开着6档的风，380的温显被我用来吹MOS管了，说真的心里一直有那么郁闷的（小号的风嘴电容都要吹疯掉，因为难吹呀），结果有那么一天，我真就想不行，8305不可能就这么样的，于是想了想改用了大号风嘴，结果真是让我意外，因为近来天气一直在降，那天室温大概也就是10－20度，那个时候正在没有什么别的事，看着一块主板发呆的时候，想想不死心，于是把8305换上了大号的风嘴（标配的最大的那个），拿了一块845主板，直接就找了一个MOS管，开了6档的风，380的温显，因为习惯了慢，大概是一分钟左右顺手动了一下MOS管竟然发现下来了。但同时也遇上了另一个问题，MOS管边上的容阻被我给吹跑位了。电容的封皮烧化了，也热鼓包了。但心里仍旧是很高兴，因为下MOS速度提高了很多，先算了一下时间，大封装的MOS大概是我自己默算1-40下，大约就是40秒左右，于是加以了改正，开4档的风，380的温显，下下来的时间和留在板上的锡面上看，风量差不多了，不会因为一失手偏了吹跑边上的贴片容阻，但温度好像还是高了点，因为还会吹鼓包电容，如果电容离MOS管靠得近的话，于是把温度调成了270，下来的速度慢了一点点，温度好像又差了一点，所以速度慢了，而且电容仍会因为受热时间长而鼓起包，最后在4档的风，310－330的温显下吹，下一个大封装MOS管的时间和我一开始的那下差不多，心里默读40下，大概是25－35秒左右，就可以拿开风枪，用镊子直接去拿下MOS管了，小的MOS管要更快一点，大概快到5－10下，也大约就是快2－5秒不等吧，下下来的时间大概是20－25秒上下。这样一来电容鼓包的情况会少很多，边上的贴片容阻也不会跑动了。然后用的4档风310的温显，去下时钟，门电路，包括ALC的集成声卡芯片，用大号风嘴的速度相当之快，比起先前小号风嘴用起来的感觉真的是一个天一个地，心里的感觉那是真好呀。感觉好了，心也就大了，矛头直接指上了上次没吹下来的南桥，因为开始怕烧坏，所以加热时只是大概想了一下温差和损失，用的是大号风嘴（标配的），4档的风，230的温显，845主板的南桥，侧面加了助焊膏，吹了大概3分钟左右，没怎么动，估计是温度低，或是主板散热，于是调成了270,大概不到5分钟南桥被我顺利的取了下来，取下来时有一点点连锡，可能是取的时候速度慢了的原因，取下南桥的时候心里真是很开心，对8305的感觉完全有变化，一下就有下北桥的念头了，于是像下南桥的时候用的情况差不多，听说北桥会爆开，看看845北桥上面那可爱的光面，我心里还是有点虚的，稍变了一点，风量设成了6档，加了助焊膏，先用230的温显，吹了大约3－5分钟，然后调高到了250－270，又加热了2－3分钟，看北桥都有动了，但就是拿不下来，于是直接温显调到了310、350、380（心急，就一边吹一边调了温），吹了大概1－2分钟左右，拿下了北桥（好烫哦），终于拿下了主板上的两桥。一高兴开了4档的风，温显250、270、310，吹了大约7分钟左右，把手边上一块945主板上775针的CPU座给拿了下来，不过很可惜可能是温度散得快的原因或是吹的时间不够长，下来的时候有点连锡。

　　天己经亮，快到上班的时间了，我偷一下懒，结一下贴子。

　　贴子里8305用的都是标配的风嘴，我没有特意配专用的风嘴吹东西，下IC、南桥、北桥、其它芯片时面积小于风嘴的我就直对着吹，有时在风嘴管脚上转几圈，面积大于风嘴的我都是转着从脚向芯片中央，然后转出来这样的打圈的吹法。助焊膏用的是中性的，好像是无铅的，牌子忘了，因为为了方便用，我们把助焊膏装在了一个一次性注射器里，当然注射器是没有套针头的，好像是20ML的塑料一次性注射器，用的时候挤一下，有一好处，因为是膏状的所以不会因为挤多了一点点会流，因为挤完后注射器推头上的橡胶正好会回弹一点，把多一点的助焊膏吸回去，而且针脚上助焊很方便，像电容电阻直接把脚伸到注射器头上的注射孔里，板上上助焊膏，就把注射器顶着脚挤一下也不会出现上得太多的现象。但有一点要提醒一下，不要把洗板水长期的留在一次性注射器里，那天没注意把5ML的洗板水没推回瓶子里，结果第二天注射器里的橡胶塞就肿成大头了，而且洗板水还变成了黄色的。

　　请大家留意的一点是：吹下南北桥的过程，我没有考虑南北桥的好坏，就是为了试验能不能吹下来，如果大家没有足够多余没用的主板，不要像我一样去倒处吹，浪费好用的东西。

　　总结一下心得：

　　1）个人认为风枪的确是需要多研究一下的工具，有经验才可以用得好，至于用什么型号的风枪倒并不是那么十分的重要。

　　2）风嘴要灵活运用，不要像我一开始一样小嘴对大头，搞得用不好，还郁闷得要死；用风枪吹元件时要考虑一下风量和温度，不要搞得不是吹跑了元件，就是吹坏了元件；风量和温度我想还是根据自己的设备情况，多试一下才好；还有元件好像因为厚度不同受热和导热、散热都不会相同，这一点也是要注意的。

　　3）拆南桥、北桥、CPU座时最好是能给底板预热。我拆完了的主板都是背板有变形的，公司的人戏称我拆桥片就是主板上烤泡泡，原因就是长时间主板局部温差大了引起变形了，预热可以让主板的温差不至于这么大而变形。

　　4）拆东西的时候有个PCB固定器就好，这样主板放好放，我们的工作台因为我直接丢主板在工作台上加温，桌面都让我烤起了N多的泡泡，不过公司的人还说一句笑话，这样更好省得散热快（公司人说笑的），不过我个人觉得拆东西时有个PCB固定器的确是挺好的，不过最好是可以直立的，这样拆主板上要双面操作的时候就很方便了。不过很可惜8305的手柄不能倒下来，因为倒过来后，他会认为是停止状态。就不工作了，如果大家谁有直立PCB的固定器图纸，放上来和大家共享一下，大家也可以帮我出出主意。

　　那些拆下的东西，没有时间去拍它们，如果下次大家有兴趣看的话，我下次可以贴图上来。

　　如果大家自用的风枪有什么心得，也请大家跟一下贴，这样可以相互学习，就到这里了，谢谢大家用了很多时间看我写的东西！！

　　

[ 本帖最后由上饶创锋于 2008-12-5 08:39 编辑 ]

会员3847 · 发表于 2008-12-5 09:42:48

1.不管什么风枪都有自己的特点,需要自己去实践. 我有850和852D+, 下MOS管都很容易,边上的电容从来没有烤爆过. 电容烤坏塑料皮的有过,不过这个也好解决,用个纸片档一下就可以. 吹跑周遍小贴片的情况刚开始有过,实际与手法和风速有关,风速小一点,手法上掌握正确就不会了.实在不行也可以用抗热贴纸先把周边的元件贴住.
2.温度不宜过高,我一般打300,慢一点但质量好.
3.不同大小的芯片最好用不同的风嘴,风嘴大风速就小
4.对BGA桥芯片,可以直接去掉风嘴,如果自己用铁皮做一个方口的更好.
5.直立的电解电容最好还是用烙铁,一般风枪处理透针的器件效果不是很好.

会员12637 · 发表于 2008-12-5 12:01:23

经验值得学习，我也有8305，我用温度表测过，主机上显示的温度和测温表在出风口1CM处量到的温度相差70-80度。拆装零件时我一般都要开底部加热到板背面有150度，板不变形零件也容易下来，拆装无铅板零件调到310度就可以了，超过350度显卡上显存拆下来也坏掉，拆BGA时一定要加热到用镊子轻微推动芯片能回弹时再用吸笔取下芯片，装上BGA时，因我们大多用有铅锡球，温度调到300度就可以。用风枪手上要备个测温表，因为大多数调温旋钮上标的温度和风口处温度相差很大，调温旋钮上标的温度完全不可相信，只能说指出温度趋向。

会员118602 · 发表于 2008-12-6 19:32:37

仪器用惯了什么都好。

�*** · 发表于 2008-12-6 21:10:22

高手指点一下啊，我用的高迪952，用最小的风嘴，温度跳到420，才能把IO吹下来，低于400连排容都弄不下来，请问平时吹IO芯片，应该用多大的风嘴？温度应该是多少？我在新手区找不到，谢谢

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