加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠

会员226636 · 发表于 2014-9-24 16:23:42

这就是芯片坏了不用考虑了换吧

会员869840 · 发表于 2014-9-24 16:49:41

换个新的吧

会员103581 · 发表于 2014-9-24 16:59:58

核心里面貌似没锡珠的吧

会员279715 · 发表于 2014-9-24 17:12:03

温度不对吧，要不就是BGA机器有问题

会员928498 · 发表于 2014-9-24 17:32:37

芯片估计也挂了。。。。。。

会员237776 · 发表于 2014-9-24 17:41:14

芯片肯定是挂了！！

会员904678 · 发表于 2014-9-24 19:14:49

桥肯定坏了要换

会员124264 · 发表于 2014-9-24 19:19:47

肯定是温度高了

会员5733 · 发表于 2014-9-24 19:23:52

换芯片，改成有铅的

会员55354 · 发表于 2014-9-24 19:29:44

谁说核心里面没锡珠的，我们现在修的机器只要是用的无铅的，基本上都是核心里面空焊，主板这边很少有空焊的

会员486762 · 发表于 2014-9-24 19:45:42

呵呵.权当学习吧

会员742765 · 发表于 2014-9-24 19:50:50

青春雨舍发表于 2014-9-20 22:23
无铅我一般上下热风都是240度

有点高哟不过具体得看机子显示温度和实际的温度不一定相符的多摘几个芯片下来也就能掌握好温度了

会员497003 · 发表于 2014-9-24 20:44:05

做坏了小心赔钱哦

会员808252 · 发表于 2014-9-24 21:02:15

没什么搞了，桥爆了。换吧。

会员908155 · 发表于 2014-9-24 21:33:52

我一般做AMD的都会先考一下板子再做，这样可以在很大程度上避免你的遭遇

会员719981 · 发表于 2014-9-25 01:08:29

你们用的什么焊台，曲线是啥，我用的*词语被过滤*

会员525933 · 发表于 2014-9-27 10:24:18

用的是一般三温区的，AMD，ATI显卡曲线，这种我搞过两次了，肯定是板子溥了，温度高了，不能和台式主板比，4的时候，下部就是260　，上部205

会员901992 · 发表于 2014-9-27 10:29:08

换芯片吧

会员583550 · 发表于 2014-9-27 13:15:17

爆珠了，芯片挂了，换吧

失败的原因可能有：1加焊时间太久
2温度过高
3做BGA前没烤、干燥处理
4芯片中间的晶片残留有富含水份的硅脂

会员647256 · 发表于 2014-9-27 13:18:43

金茂电脑公司发表于 2014-9-20 22:19
估计挂了，我的BGA 210度左右上部

这么牛，上部210能融