实际电路中时序如下。
工作原理:RTC电路三个工作条件VCCRTC、RTCRST#、32.768KHZ正常,插上电源IO芯片和开关针得到ATX_5VSB待机供电,短接开关针产生PWRBIN触发信号给IO芯片,IO芯片发出CP_3VA_OFF信号开启3VA电压,给桥提供深度休眠供电VCCDSW3_3,IO芯片得到5VA电压输出DPWROK信号,通过3VA上拉为高电平,给桥表示深度休眠供电正常.桥再输出高电平的SLP_SUS#信号给IO芯片,IO芯片输出SYS5VSB_OFF信号控制电路工作将ATX_5VSB转换为5VSB电压,再通过稳压器降压得到3VSB供电,给IO和桥提供待机供电,IO延时输出RSMRST#信号给桥,表示主板待机供电正常,接着发出PWRBTN#信号给桥请求上电,桥返回SLP_S3#高电平给IO表示允许上电,IO发出PSON#持续低电平给ATX电源,拉低绿线使电源输出各个主供电完成上电.
理清触发电路时序后,根据时序对相关信号进行测量.
1.测量3VA电压正常。
2.测量IO的46脚DPWROK信号为3.4V正常。
3.再测量IO的47脚SLP_SUS#信号为0V不正常。
4.断电测量IO芯片47脚对地值只有16表示短路。
5.先将IO芯片拆掉再测量IO芯片47脚焊盘对地值,发现值为284变回正常,表示IO芯片坏。
6.更换IO芯片后再次测量47脚对地值为223正常。
7. 再测量IO的47脚SLP_SUS#信号为3.4V正常。
8.点开关能上电,测量ATX_5VAB转换电路工作输出5VSB。测量PCIEX16 的B10脚有3.3V待机电压。
9.CPU供电1.1V电压正常.到此不上电维修结束。
H61主板与H55、双桥主板触发电路上区别是深度休眠(DEEP S3 S4),维修到大部分H55芯片组主板不使用深度休眠状态,而H61主板是使用的.学到东西请拍砖,看不明白请回复问题。