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2008年DIY最后一炮:现成纯手工组合式BGA焊台
近日,因天气转凉,朋友送修一台红外取暖器,修好了未取,放过道上阻碍进出.突然有天望着长期以来收集的坏主板(30-40块),突发奇想,平时维修很多时候因没有BGA焊台而告吹,不也就是底下红外,上面热风吗?现好象条件都具备了,只不过是分散的罢了,记得毛主席说过:人有多敢想,地有多高产!既然想到了就试试吧,于是就诞生了一组合式BGA焊台,现维修一主板获得成功,将经过共享,若各位DIY友觉得有点意思,顶起来!
维修实例:一杂牌845G主板不加电
目测检查7407门到ps-on断路,时钟W83194旁有两电阻脱落,
先飞线接好,补上电阻,试开机,有触发但电源保护,证明电路
中有元件短路,
查得3.3v供电短路,再用分离法查到时钟芯片及南桥82801DB
击穿,既然焊台也有了,就换吧!
先把坏南桥拆下,再到一915板拆一块能用的相同南桥
然后植珠,植珠要多练几次才能作得完美,可用废bga多加练习
植好珠后要检查几遍,不能有缺脚,脱漏脚,虚焊等,要求完美!然后
就可以放到板上焊接了
具体说说焊台及焊接过程吧:焊台如图,只是将一红外取暖器平放,然后上面
稍稍用东西垫一下,使主板到取暖器间有十到八公分间隔,是用两个370cpu
散热铝作垫架的,主板尽量使主板平整
再有就是取暖器底部都有一个保护开关,起防止取暖器打翻用的,要暂时将其短接
不然不能通电,用完在恢复原状,而BGA的定位,在对好起点后,外边对上板上的方框
就以了,不用担心里面,因为在锡球融化时它有一个自校准的过程(原理就是锡球受热
融化后可以象水珠一样流动,这稍微的流动可使bga与板上焊盘相对互动而彼此对应
又是一个人有多敢想,地有多高产的例证),所以板子要放平,且焊接过程中bga上不应
加任何外力,切记!
至于焊接时间长短,要具体衡量啦!本例里取暖器开两只红外管,热风420,风量4.5,
需三分钟,想知道锡球熔化没有,要留意bga跟板的缝隙,刚放上去跟溶化后的分别
肉眼是分辨得出的,只有自己掌握了,上图为焊接好的南桥
更换南桥及时钟芯片后,测原来的故障已经清除,可以插上ATX电源试机了,
结果,代码跳转,随两声"哔-哔"'FF",一次试机点亮,thanks god!
本次维修中的大部分器材都是维修行业的常用工具,只是灵活组合应用而已,
初时还实验制作了一个热风风嘴,失败,后来到同行那里拿来一个bga专用
风嘴,才发现它是将风集中到四条边上的,自己做的哪个直吹芯片,有可能
吹坏bga 芯片,其实不用专用风嘴也可以,就用适当的直风嘴顺四边吹也行
但由于风量分散,经实验起码要用5-6分钟才能溶化(拆除bga时实验过)
失败的风嘴
帖子到尾啦,目的只有一个,给大家一个思路,方案,觉得有点意思的帮忙顶起
,要求管理员加精华,好让换积点分下图纸,
中文用户名第一帖,尊重原创,转载请注明出处!
[ 本帖最后由 王张江姚 于 2008-11-15 14:13 编辑 ] |
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