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本人最近接触芯片级维修,以前一直以为师傅让练焊芯片是用风枪,后来才知道,练习焊芯片主要是烙铁,下面与大家分享一下本人最近练习焊IO的心得。
首先用风枪绕着芯片四周吹,高度在1厘米左右,温度300度,风速在2档到3档,如果不好吹下来,可以加点助焊剂,吹下来后如果你追求完美的话,可以再焊盘上多用吸锡线把残渣吸下来再用洗板水刷刷,然后把IO的针脚挑一挑,不周正的用镊子捋直,然后对好针脚后,左手用镊子按住芯片,右手握住粘着一点锡的烙铁轻轻涂在芯片的一角,使之固定在板子上,对角再次重复上一动作,固定好后,在针脚上涂抹均匀的助焊剂,将粘了锡的烙铁,在针脚上轻轻的匀速的滑动, (滑狠了容易弄歪针脚, 速度太快容易落下锡, 速度太慢,锡容易堆在一起,这个速度和力量需要完美的结合。)
滑完后肯定会有多余的锡,我的办法是,狂涂助焊剂,这样,才能让粘在针脚上的锡如丝般润滑, 很容易让烙铁头吃住锡,还有就是锡被粘在了针脚的内侧,或者偏上面点的地方, 也是狂涂助焊剂,然后用那种平头的烙铁抵住针脚最外面的那个点,不用接触锡,锡自然就会滑下来,或者跟着烙铁跑了 ,或者分离,落在锡盘上。
本人愚见,还请大神指正。 |
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