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千万别被标题吓到,sony vaio pro13的各类评测相信大家看了不少了,但是关于sony vaio pro13的拆机这方面的内容似乎并不多,于是在近日在强烈好奇心的驱使下,让我们一起来进一步查看拆机后的sony vaio pro13。。。
sony vaio pro13(以下简称pro13)底面虽然采用了一体化设计,但是拆机感觉也并不算非常麻烦,翻到背面虽然看不到任何一颗裸露的螺丝,但其实都隐藏在了几根胶条(下图红框)的下面,胶条用双面胶固定,注意揭下胶条的时候力气别太大,防止将胶条扯坏
将胶条都揭下后,就看到了底面所有螺丝的位置,可以考虑拿张纸将螺丝的位置分别画好,然后将卸下的螺丝都放在纸上,防止安装回来的时候将螺丝位置搞错
所有螺丝都卸下后,pro13机身前端出现了一条小缝,用硬质卡片或者塑料之类顺着前端机身的小缝一点点分开就可以将底面彻底卸下了。。。
终于见到了pro13的整体内部大致结构,机身很大一部分几乎全部是电池,主板和其他零部件基本集中在机身上方
如果对pro13的底面和键盘面所用材质有兴趣的,可以看下下图
先来看下电池,跟以往其他任何机型圆形或者长方形电池不同,pro13的电池呈现不规则形,这应该也是目前新型锂聚合物电池的特性之一,不必拘泥在固定造型,因此对于更合理的机身零部件规划以及电池容量的提升帮助应该不小
电池中间空着的地方就是触摸板以及nfc的所在地,因为pro13机身的倾斜设计,机身前端非常薄,因此实际触摸板下方与底面进行了实际的接触,估计这也是为什么很多抱怨pro13触摸板较软的原因所在
而在电池左上方的是一些机身接口,还有定制的ssd以及无线网卡等
pro13的ssd分为pci-e和sata接口,图中这块是来自于东芝的256g ssd,sata接口,所有主要颗粒都在正面,产自菲律宾
无线网卡则来自intel,型号为7260n,接口也不是以往常见的pci-e而是ngff接口,据说这次intel的7260n同时发布了好几个版本,有的支持双频,有的甚至还支持802.11ac,但是pro13标配的仅仅是支持双频的7260n
不知道为什么在无线网卡旁边位置还有一个空白未焊接区域,难道此处是为3g准备的?
而在这个未焊接区域的上方的黑色长方形物体就是pro13的自带喇叭了,左右各一个(右侧喇叭的一根连接线上的黄色塑料件其实是pro13的电源接口,一个看似透明材质其实是电源灯,两者都与右侧喇叭用胶布绑在一起),同塑料物件巧合的结合在了一起,不知道这样设计是不是会声音增强有一定帮助
在两个自带喇叭下方就是wifi天线的固定位置,看上去似乎直接与C面焊在了一起
看完左面看右面,右面其实主要就是风扇,cpu和内存了
内存为尔必达,焊接在主板上无法更换,cpu也是焊接在主板上,cpu和自带南桥分别各一侧,不过这造型让我想到了最以前的所谓“双核胶水cpu”。。。
风扇为松下制造,因为用了没多久,因此基本没灰
同时双热管设计,虽然看上去感觉并不是非常粗大,但是应对超级本的低压cpu应该还是足够了
而在右侧散热风扇的下方其实还有一个bios电池,用处我想大家应该都清楚
拆到这里基本上pro13的整个面貌除了屏幕应该还算比较全面了,我也就进行复原了,最后再给大家看下另一个角度看的背光键盘“点亮时刻”。。。
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