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以前做BGA取黑胶时经常掉点,动到边上的小件,还有做时时太长了,点没掉漆不掉但是板不稳定了,我总结了一下要注意的地方,新手可以参考下。
1,以E40和SL410K为例取显卡时,用比显卡大一些的风口罩,我一般用31的,打一些焊济到显卡里面,然后在四边上涂一点焊高,目的是温度高时焊高慢慢熔掉进入到显卡边上的黑胶地方助焊效果会好一些,另外边上的小元器件也容化得好些,当BGA达到差不多可以取的温度时推一下四边的电阻电容,一定要确定四边熔了,板上最好用夹子夹住板,最怕用力取黑胶的显卡时连板一齐提起来了就一完蛋了,我看别人试过的,一般做到不掉点,有黑胶的地方掉一点点漆就最好效果了,如果一点膝都不掉完完整的不一定好,可以做的时间太长了,板层会坏的,用起来会不稳定的,我试过两三次一个点和漆都没掉,怎么重值都不显了,用手压着显卡就行了,试过几次同样情况,个人认为时间太长了PCB坏了。
2.去黑胶时先把没有黑胶的地方拖干净,有黑胶的地方放点焊高,加上焊色烙铁放在上面炀十来秒,黑胶就会软一点了再用烙铁慢慢铲掉黑胶不能太用力,容易掉焊盘的。
3.焊盘一定要拖平,洗干净,我以前有掉漆的地方就会补下漆怕做显卡时珠子熔时压扁碰到掉漆的地方,相信很多人都这样做的,有时容易补错孔反而更不行了,等漆干也很久。其实不用补漆的,关键是焊盘一定要拖得很平,从植显卡时珠子用比常规的小一点,E40的216-0728018正常是0.5的珠,用0.45的,因为珠小了显卡压下来珠子扁时也碰不到边上掉漆的地方的。还有焊高不要放太多要涂均运些,就不容易连珠子了。还有珠子变小了显卡对位时一定要对得很正才能完好的接触到板上的焊盘。
4.做的时候板一定要放好夹平,不能认板变型,温度达到时看着下面的珠子熔了,显卡会有点压下来的感觉,就可以停了,不用焊太久也容易碰珠的。因为是重植有铅的珠了。做好好,拿下来测显卡上面的电容没有短路的情况就基本做好了,可以通电上机的。
我最近试过十几个都没没被漆的,都成功了,没有返修过,把我的方面都写出来了,以前老是做不好,有的把PCB搞太久坏了,有的掉点了,吃了不少亏。补漆补到头晕做上去点不亮被错也了,补孔了,又要从来。太花时间了,现在省事多了。发个贴子解下闷,只是个人意见,当然有可能错的,发得太辛苦了,大家加点分啊。没工劳也有苦劳了,对不对。 |
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