- 积分
- 27
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2008-1-23
- 精华
|
14#
发表于 2013-11-8 05:59:33
|
只看该作者
来自: 法国 来自 法国
鱼油欲 发表于 2013-11-7 23:27
才265度就爆片了 我从来没有用过265的温度 一般都是235度 265 太高了
235度对焊锡是足够了,可是考虑到锡珠在芯片和PCB板之间,芯片的厚度和pcb板的厚度都会产生温差,所以我之前都用265。效果很好。
不过这次教训之后,我想还是245度比较保险,然后时间长点用来克服那个温差。
不好意思,我现在还是加焊哥,能不植珠就不植珠 。当然也希望加焊效果牢固。 |
|