今天用论坛上说的方法做了一次BGA植珠试验

会员4215 · 发表于 2007-5-27 20:47:49

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我用的是修手机用的焊宝助焊剂，8块钱一盒的，先涂了一层薄的，然后用钢网漏锡珠，漏完了拿掉钢网，再放到平板发热器上底部加热，这时问题来了：焊宝助焊剂在升温后变得象水一样稀，不再具有粘性，这时锡球还没融化，就已经偏离位置，有的甚至扎成了一堆，等到锡珠达到熔点后结果肯定不用想了，这次试验以失败告终，目前粘性好的助焊剂是关键，是什么样的助焊剂才能达到要求？否则无钢网加热根本做不到呀。

会员19 · 发表于 2007-5-27 20:54:05

助焊剂没问题，只是你涂得太多不够薄~再试试吧....

会员3847 · 发表于 2007-5-27 20:59:39

助焊剂一定要涂得很薄，我记得小永还是谁说过涂后用刀片刮掉。很薄很少就不能流动了。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-27 21:00 编辑 ]

会员5561 · 发表于 2007-5-27 22:12:32

自己做一个植珠台.就好用了.
明天有空我把图贴上来

会员596 · 发表于 2007-5-27 23:41:21

为什么要去掉钢网再熔化呢？不去钢网不就可以防止流动了？我没见过植株的东东猜想的
lz请问你植一次蛛要花多少时间？

会员6697 · 发表于 2007-5-28 13:54:46

熔珠后再去网，除非你水平有我师傅那么高

会员4215 · 发表于 2007-5-28 21:20:04

带网加热我也试过，钢网已经起翘了，现在我估计要植珠台才能顺利，毕竟固定对位比较准，我在网上已经找到一个地方售450块的，我认为在广州深圳还要更便宜，过几天计划去一次深圳，顺便购置一点工具。

会员4215 · 发表于 2007-5-28 21:25:51

如果涂好助焊剂后再上钢网，钢网都会沾上少量的焊宝，由于粘性，珠子滚都滚不动了，更不用说自动从孔掉下去，如果要一棵棵放到孔里，那没半天下不来，所以这个利用助焊剂粘性的方法可操作性还比较成问题。

会员3847 · 发表于 2007-5-28 21:28:53

过段时间，我非亲自试一下，估计比你现在留的膏还要少。前面讨论的时候有几个做BGA的都说了，我还是相信他们的说法的。

会员5747 · 发表于 2007-5-28 22:08:46

我也好几次没搞定，可望多了解一些再搞了，好晕呀

会员7549 · 发表于 2007-5-28 23:51:21

同样的问题，不去钢网的时候，稍微加热钢网就变形，翘的利害，更本无法使用，这个时候，NND，钢网上还粘着锡球，锡球更本不接触
芯片，去了钢网，其实锡球很难漏下去，漏下去后，一吹，助焊剂就融了，锡球跑到一边。

听说有可锡球一个熔点的助焊剂，什么拿到再试试吧。

会员4446 · 发表于 2007-5-29 01:43:06

有机会也要搞一套植株台来用，手工吹好难哦

会员15270 · 发表于 2007-9-20 22:40:44

植锡时网的选择很重要的，我买过很多次网才买到一次能用的，其它的加热后变形严重，如果有耐心的话不用网也得，但要一粒粒的排好珠就可以加热了，只要你有心做练两三次就会成功了，我做的BGA不多，但成功率都很高，主板、显卡都做过，就是笔记本没做过。想交流的我加我QQ，但不一定有空跟你们聊。QQ575129555

会员10885 · 发表于 2007-9-21 15:06:13

的确是助焊剂太多导至的,助焊剂一定要打的很溥,用手沾一点涂少量就可以了....隐约有一点就可以了,可以粘住球球就可以了..

会员27769 · 发表于 2008-4-3 22:11:28

助焊剂还是有关系的粘度高稍微厚一点也没关系更不用夸张到用刀片刮，我是漏完球以后就把钢网取掉，然后用风枪小风量融化，很简单

会员26740 · 发表于 2008-4-3 22:13:36

好啊好啊，大家最好是都把自己的换桥的方法与图片传上来，共同分享。我还不会换桥呢。

会员21813 · 发表于 2008-4-4 00:17:45

助焊剂根本就不应该用黏度大的,因为这样涂不开,黏度大的,效果都不好,别去用什么破焊宝,推荐用BGA焊膏,很薄的,其实球只要稍微有点粘,就可以粘住了，也不一定要买植球台,找个铁皮,贴上双面胶,然后把芯片贴上去,上非常薄的一层焊膏,放进一个盒子里,把钢网放上,倒上球,多倒点,然后用个细铜丝一刮,把多余的球刮掉,脱网,提起的时侯2个手一起提,这样基本上不走位,稍微移位的地方,用细小的东西整形一下,球没粘上的地方,补一下球,不一定要非常中心,因为如果采用BGA焊膏,加热后球会自动精确归位的,没焊盘的地方,那些球用烙铁拖掉,然后吹,我过去也采用背加热,这样更难做,因为球不肯到位,就是要用风枪小风吹,温度不要太高,不要超过350度,更不要长时间加热,否则芯片上的PCB很容易鼓起来,这样一个过程,10分钟就完成了,多余的球,都在盒子里,回收再利用,

会员5911 · 发表于 2008-4-18 22:46:31

我值锡是把钢网留在上面然后放在锡炉上温度260 烤锡珠到位后钢网是很容易取下来的因为在背面加热钢网不变型效果很好的

会员3787 · 发表于 2008-4-18 22:52:34

胶布一贴上珠拿掉钢网（没植好的用镊子）风枪一吹（风低温度低到珠贬了为止）一切OK

速度非常快哪要搞的这么麻烦啊！

我这一个朋友搞这个麻利的一塔！~~~我搞一片他能搞2片。。。

[ 本帖最后由 crazyflea 于 2008-4-18 22:54 编辑 ]

会员25279 · 发表于 2008-4-18 22:53:48

背面加热! 钢网不变型!!

今天用论坛上说的方法做了一次BGA植珠试验

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对了，植珠的时间确实是个问题，特别是布珠

钢网选择很重要