- 积分
- 6
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2012-6-19
- 精华
|
2#
发表于 2013-5-5 17:19:49
|
只看该作者
来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
总述:
- [8 E9 v7 o$ | a# d# P, fNOTEBOOK I 760B采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,NOTEBOOK I 760B提供了2000W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,NOTEBOOK I 760B采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。.0 ^# {: h [$ E, t1 I, @. h6 D
规格:# F) m3 {0 j+ j# X
1.总功率: 2000W(max)5 d* b* S; \! a P# o3 B e
2.底部预热功率: 1500W (红外加热管)5 C+ Z. c9 I7 Q6 s
3.顶部加热功率: 720W (红外发热管,波长约2~8µm,尺寸:60*prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-comffice:smarttags" 60mm)/ k* I I5 I; ^. U) Z; O" \1 _
4.底部辐射预热尺寸: 260*260mm6 X- ]. A. z, s! b
5.最大PCB尺寸: 420mm*500mm
: f `7 C0 y* S2 q5 I( ~8 _/ P" E! {6.最大BGA尺寸: 60*60mm
2 V3 w% h' y/ b3 k k" Z: |# V7.通讯: 标准RS-232C(可与PC联机)/ P/ @* Z$ t9 B9 i0 X8 m; q- @
8.红外测温传感器: 0~300℃(测温范围)( h0 q- K% _* k% v& h1 T
9.外形尺寸: 33*38*44 (cm)' F5 C7 b# b. `% _5 J* u1 S7 j6 t
10.重量: 20Kg. d, r; ]+ g1 B0 g* @
6 B, m6 V! e5 o
特点:$ X- }) i5 |3 Q7 E
无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
6 K* A Z, A V3 g顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。; X+ O5 ]" H3 i j
采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
V+ x; s; C6 M! p1 V+ f; JPCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
8 V4 `' e4 g2 f; ]/ GIRSOFT
|
|