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各位师傅们好。我是业余维修新手。这段时间一直在练习BGA的植球及焊接。有成功,也有失败。感觉INETR的桥植球焊接成功率高点。做了两片板子,都挺好的。NV的单芯片全集成的第一次重植接焊也成功了,第二次由于钢网有些变形。植球没有植好。在同一个芯片上重植了三次,球是植好了,可把桥给植的短路报废了,呵呵。植球报废的芯片有一个特点,都带有点芯片鼓包,VIA的北桥重植球时,也给鼓包坏了。植球时我用的是安泰信852D的风枪,温度380度至400度之间。风速4至5档吧。一般在芯片植球时,风枪在钢网锡球上面旋转三分钟的时间吧。主要是加焊球完后,网不太好取,取钢网多多少少都带有点变形。有时候取钢网时,取的太快,结果锡球还没有完全融化完后。植球失败,好处是钢网还好取。不易变形。取的太慢,网不好取。易变形,这个时间太难掌握。那位师傅在植球时有经验给讲讲好吗。自己感觉失败的原因主要是在植球上面了。 |
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