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迅维BGA拆黑胶曲线

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1#
发表于 2013-2-23 11:25:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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这几天老有人问我拆黑胶曲线。我发一个迅维BGA视频里截图下来的曲线给大家看吧


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推荐
发表于 2013-2-23 13:38:38 | 只看该作者 来自: 湖南永州 来自 湖南永州
说什么温度曲线意义不大,根据当地的温差,还有板子的厚度,BGA芯片的大小有关,

      终归,IBM系列打黑胶的显卡,一律只采用烘烤。。。加焊必爆珠子

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3#
发表于 2013-2-23 11:40:59 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
沙发呀{:soso_e102:}  个人觉得曲线是死的,人是活的....  因地、温差而异

点评

对。我发的这个只是参考 是深圳这边的。  详情 回复 发表于 2013-2-23 11:43
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4#
发表于 2013-2-23 11:43:27 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
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5#
发表于 2013-2-23 11:47:08 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
哎哟喂,二楼。温差也不是很多嘛,可以试试

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6#
发表于 2013-2-23 11:57:19 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
还是自己掌握温度,那些只是个参考!

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7#
发表于 2013-2-23 12:17:23 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
曲线最好还是根据自己的地域等因素 来设置!饼哥发的仅仅只能做参考!

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8#
发表于 2013-2-23 13:58:30 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
我看参考一下就行了    我这无铅芯片都要265呢

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9#
发表于 2013-2-23 18:47:07 | 只看该作者 来自: 云南玉溪 来自 云南玉溪
2段所需时间咋就不一样呢?这样一来总的时间就不一样了,上部加温都结束了,下部加温还有20秒?除了这一点跟我的差不多。

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10#
发表于 2013-2-23 19:09:11 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
饼哥,求加焊CPU座的曲线

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11#
发表于 2013-2-23 22:03:25 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
高手,看了图片只是用到了第五段那五段往上的是做什么用的忘不吝赐教

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12#
发表于 2013-2-23 23:43:01 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
带黑胶的板子我基本不修的!

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13#
发表于 2013-2-24 03:55:32 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我感觉这个没必要,拆个胶我风枪都轻易搞定了!不过大伙还是要谢谢热心的月饼老师,其实我还没见过月饼呢,但是饼哥早已如雷贯耳了,对了!咱和饼哥还是老乡呢

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14#
发表于 2013-2-24 04:11:01 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
說真的~有時候外界的溫度真的很容易影響到BGA的成功與否!!
我在想說要不要搞的密閉空間這樣就不會因為風的問題而且也會對自己的健康也不錯唷!!

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15#
发表于 2013-2-25 11:39:48 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
机器不一样 温度应该都一样吧   弄的温度差不多应该就好吧

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16#
发表于 2013-2-28 22:56:08 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
黑胶的伤不起啊,加到现在没有一个不冒珠的。。。

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17#
发表于 2013-2-28 23:23:02 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
冬天的曲线又不一样了,最好做之前开机打开底部加热,让机器先预热一会儿。

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18#
发表于 2013-3-1 09:04:16 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
建议开发以0为基础开发曲线设置。然后用温度计测当前环境实际温度。然后减去这个环境温度不就可以适应各个地区和各个季节的温度了吗?

点评

湿度呢?  详情 回复 发表于 2013-3-1 14:31
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19#
发表于 2013-3-1 14:31:38 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
userful 发表于 2013-3-1 09:04
建议开发以0为基础开发曲线设置。然后用温度计测当前环境实际温度。然后减去这个环境温度不就可以适应各个地 ...

湿度呢?

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20#
发表于 2013-3-2 13:32:24 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
做黑胶各个BGA机器不一样,要我拆,宁愿芯片坏了,也不要掉点。。这是我的原则!

点评

呵呵。掉点多了就等于报废,芯片坏了还可以换  发表于 2013-3-2 15:09
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