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[主板维修]

求教 主板CPU座子虚了 怎么焊最好?

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1#
发表于 2013-1-13 18:59:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 陕西铜川 来自 陕西铜川

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用焊膏  100%会失败     BGA封装的775座子     求高手指教    手头没有液体助焊剂  顺便求下CPU的曲线  我的BGA是 CF360T 三温区

2#
发表于 2013-1-13 19:58:46 | 只看该作者 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆
很简单,座子四周抹上焊膏,用风枪小风吹化,上神器BGA不要用镊子动 ,大约350度左右就ok ,牙刷伺候洗板水顺着针的方向慢慢刷掉多余的汉高,,,

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3#
发表于 2013-1-13 20:38:38 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
呵呵。。。。楼上正解。。。千万别用镊子推看看锡化了没有。。退歪了很难归位。。

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4#
发表于 2013-1-13 21:30:47 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
液体助焊  就是酒精配松香    松香捣成粉倒酒精里 摇晃一下  就是液体助焊剂了!

点评

NB  发表于 2013-1-14 15:27
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5#
发表于 2013-1-14 01:22:21 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
同意二楼的方法, 我做BGA 加焊都是用的 助焊膏,都没买过助焊剂,成功率一样的高,

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6#
发表于 2013-1-14 10:54:17 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我一般不用助焊膏·  那东西弄在上面又难看 味道又难闻··· 还是助焊剂好··只要温度把握好  是一样的···

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