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2#
发表于 2007-5-21 13:28:34
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来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
几个网友的评论
想不到你经常玩超频还那么业余啊
你揭盖后看到的不是接触面
那是低熔点的SbSn合金(其实和焊锡差不多,不过熔点较低).好处就是能提供比prescott以前更低的die和IHS之间的热阻.在揭盖之前就是它负责把DIE和IHS"焊接"起来的.一般硅片是无法被Sn基的合金浸润的,所以要先在Si表面化学处理上一层与Sn合金有亲和力的金属层.
搞点稼铟合金试试
要让第7层的底部单独进行裸硅处理是很不核算的一件事情,所以一般情况下都会在上面离子镀一层镍,现在的工艺大概可以做到250到400nm的厚度
[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-21 13:32 编辑 ] |
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